第九届中国国际进口博览会近日在国家会展中心（上海）正式拉开帷幕。据cnmo科技消息，高通展台重点呈现了多款搭载全新发布的第六代骁龙8至尊版双旗舰移动平台的旗舰级终端设备，涵盖小米18 pro max、小米18 pro、荣耀magic9 pro max、荣耀win2、iqoo 16、一加16以及红魔12 pro+等机型。

第六代骁龙8超级至尊版

以上机型均基于第六代骁龙8至尊版双旗舰平台构建。根据高通展台展示信息，这些终端在专业影像拍摄、沉浸式游戏体验、AI智能体交互及日常高频使用等多个场景中，均深度依赖骁龙移动平台提供的强大性能支撑。展会现场特别设置了互动体验区，观众可一次性上手操作上述最新旗舰机型。

此前，高通已于2025年9月正式发布第五代骁龙8至尊版移动平台，并于2026年2月推出专为三星S26系列定制的第五代骁龙8至尊版for Galaxy版本。此次进博会上亮相的第六代骁龙8至尊版，标志着高通骁龙8系列移动平台迈入全新一代。

除智能手机外，高通展台还展示了6G终端原型机。该设备兼具“硬科技展品”与“全球首展”双重标识，系全球首款严格遵循3GPP最新规范定义的6G终端原型机，同时也是本届进博会通信设备类别中唯一入选“硬科技”榜单的展品。高通公司技术市场总监李永钢表示，3GPP首个6G标准版本Release 21预计将于2029年完成最终定稿，在此之前，高通将持续依据标准演进节奏对原型机进行功能配置优化与技术升级。