出货前电脑稳定性测试旨在确保整机高负载下不蓝屏、不重启、不降频、不报错。需在预装系统、驱动就绪、BIOS恢复默认前提下，按内存→CPU→GPU→综合→硬盘/电池→屏幕/外设顺序完成五步测试，并归档日志。
出货前做电脑稳定性测试，是为了在设备离开产线或仓库前确认整机在高负载下不蓝屏、不重启、不降频、不报错，避免用户收到后第一时间遭遇系统崩溃。这一步必须在系统已预装、驱动已就绪、BIOS设置为默认出厂状态的前提下进行，且不能跳过任何关键硬件模块的交叉验证。
第一步：确认测试环境与前置条件
插上原装电源适配器（笔记本）或额定功率≥650W的稳定交流电源（台式机），关闭所有后台软件和杀毒弹窗；确保系统未连接Wi-Fi或以太网——【联网会触发Windows自动更新和驱动重装，导致测试中途蓝屏，必须断网】；将BIOS恢复为出厂默认（按Del/F2进BIOS→Load Optimized Defaults→Save & Exit）；用HWiNFO64快速扫一遍传感器，确认CPU温度待机≤45℃、无风扇停转告警。
第二步：分模块压力扫描（顺序不可颠倒）
① 先跑内存：用MemTest86+制作U盘启动盘，冷开机直接进测试，勾选“Test all RAM”→自动运行4轮（约35分钟），中途出现任何红色ERROR行即判定内存颗粒或插槽异常，立即停机返工；
② 再烤CPU：打开AIDA64 → 工具 → 系统稳定性测试 → 勾选“Stress CPU”“Stress FPU”“Stress Cache”三项 → 点击Start → 持续运行30分钟；期间紧盯HWiNFO64中CPU Package温度曲线，若峰值＞95℃（Intel）或＞90℃（AMD）且持续超10秒，或出现频率强制跌至基础频率以下，说明散热模组装配不到位或硅脂涂抹异常；
③ 接着单烤GPU：关闭AIDA64，打开FurMark → 选择1920×1080分辨率 + “Burn-in Test”模式 → 运行20分钟；重点观察GPU热点温度（Hot Spot）是否突破105℃、帧生成时间（Frame Time）是否出现＞100ms的尖峰抖动——这类抖动往往预示显卡供电相位虚焊或显存时序不稳定；
④ 最后综合验证：重启进入系统 → 启动BurnInTest Pro → 在“Tests”页签中全选CPU/内存/硬盘/USB/网络（若带网口）→ 设置Duration为60分钟 → 点击Run；该测试会同步向各总线施压，一旦出现“Memory Error”“PCIe Bus Error”或“Disk I/O Timeout”，说明主板BMC固件、PCIe通道协商或SATA/NVMe控制器存在兼容性缺陷。
第三步：硬盘与电池健康快检
方法一：用CrystalDiskInfo读取所有存储设备的SMART信息，重点关注“Power-On Hours”（新机应≤8小时）、“Host Writes”（NVMe盘应＜5GB）、“Reallocated Sectors Count”（必须为0）、“Temperature Celsius”（待机应≤35℃）；
方法二：笔记本额外检测电池，用AIDA64 → 计算机 → 传感器 → 查看“Battery Health”数值，全新电芯出厂健康度必须≥98%，若显示≤95%则需更换电池模组；
注意：这两项检测必须在压力测试全部结束后进行，因为烤机过程会使硬盘温度升高、电池循环计数微增，提前测会污染原始基线数据。
第四步：屏幕与外设功能巡检
用DisplayX全屏切换红/绿/蓝/白/黑五种纯色画面，贴脸检查LCD/OLED屏是否存在坏点、亮点、背光不均或边缘漏光；同时用键盘Fn组合键逐个触发亮度调节、音量控制、麦克风开关、摄像头指示灯，确认EC固件响应无延迟；插入USB-A/UHS-II SD卡/U.2硬盘，分别拷贝2GB文件并校验MD5，验证接口协议握手与主控兼容性。
第五步：日志归档与异常标记
将AIDA64传感器记录导出为CSV（文件→保存传感器日志）、BurnInTest生成的HTML报告压缩打包、MemTest86+最终截图存为PNG；所有文件统一命名为“SN_机器序列号_20261103_StabilityReport”；若任一环节出现错误，直接在报告首页顶部加粗标注：“FAIL：[具体模块]_[错误类型]_[首次发生时间]”，例如“FAIL：GPU_HotSpot_107℃_T+12m34s”，该机器不得进入包装流水线。
