“CPU Temperature Error”提示表明CPU封装温度≥100°C，系水冷系统水泵未启、风扇停转或冷头未导热所致；需依次排查供电接口、撕除冷头保护膜、规范硅脂涂抹、校准冷排方向及排除气泡。
电脑开机瞬间弹出“CPU Temperature Error”提示，说明BIOS在POST阶段已检测到CPU封装温度≥100°C，触发硬件级强制保护——这并非软件误报，而是水冷系统中水泵未启动、冷排风扇停转或冷头未导热的真实告警，必须立即排查水冷动力链路。
确认水冷系统是否真正通电运转
先别急着拆机。按下电源键后，贴近机箱顶部或前部，听冷排风扇是否有启动声；同时将手背悬停在冷排出风口3秒，感受是否有持续气流。若完全无声无风，问题一定出在供电环节。
断电→拔掉电源线→打开侧板→找到主板上标有“AIO_PUMP”和“CPU_FAN”的两个4针接口。【务必核对水泵线是否插在AIO_PUMP口，冷排风扇线是否插在CPU_FAN口】——插反或错接到SYS_FAN口会导致主板既收不到泵运行信号，也误判风扇失效，双重触发温度报警。
重新插紧后，开机观察：若冷排风扇转动但水泵无声，用万用表测AIO_PUMP接口红黑针间电压，无12V输出则可能是主板该路供电损坏。
检查冷头底座是否导热失效
方法一：撕膜验证
关机断电→拆下水冷冷头→直视底座金属面。若表面覆盖一层半透明哑光薄膜，【这层预涂硅脂保护膜必须手动撕掉，否则冷头与CPU之间为零接触，开机30秒内必飙至105℃】。撕膜时用指甲轻挑边缘，沿直线匀速剥离，避免残留碎屑。
方法二：硅脂补涂（仅适用于无预涂或膜已撕但旧硅脂干裂发白）
用无绒布蘸99%酒精彻底擦净CPU顶盖与冷头底座，直至反光均匀、无白痕；挤米粒大小新硅脂（如信越7921）于CPU正中心；双手持冷头垂直下压，勿旋转，让硅脂自然延展成薄层。
验证冷排安装方向与气泡状态
第一步：确认冷排物理朝向
冷排必须安装在机箱顶部（出风朝上）或前部（出风朝外），风扇扇叶凹面须正对散热鳍片——若扇叶凸面贴鳍片，风压被抵消，散热效率下降超60%。
第二步：排除气泡锁死
若冷排安装后CPU待机温度仍＞75℃且风扇全速运转，关机断电，将主机前倾15°静置10分钟，再竖直放置开机。此举可促使滞留在冷头腔体内的气泡上浮至冷排高点并被排出。
第三步：手摸冷头温升节奏
开机后30秒内，用指腹轻触冷头金属盖：正常应缓慢升温（约每秒+0.3℃）；若3秒内烫手，说明热量堆积在CPU表面无法传导，必须返工重装冷头。
