nv5机箱采用垂直风道设计，冷空气从底部与侧边低位吸入，热空气经顶部与后部高位排出；支持8个120mm风扇位及双360水冷排，但侧装冷排需显卡≤420mm；实测双进四出方案下双烤gpu 72℃、cpu 81℃、噪音≤38db(a)。
确认NV5机箱的垂直风道物理结构
追风者NV5出厂默认不预装风扇，但预留了8个120mm标准扇位：底部1颗、侧边3颗、顶部3颗、后部1颗，这种布局天然适配垂直风道——即冷空气从机箱下部与侧边低位吸入，经CPU、显卡发热核心后，热空气沿玻璃侧板上升，由顶部与后部高位排出。
侧边玻璃为无立柱全视景设计，气流路径无A柱阻挡；顶部与侧边均支持360水冷排安装，但需注意：若在侧边装360冷排，【必须确认显卡长度≤420mm，否则冷排鳍片会与显卡PCB尾端直接干涉】。
实测垂直风道的进/出风组合方案
方法一：基础双进四出（推荐新手）
底部1×D30反叶（进）、侧边中下位1×D30反叶（进）→顶部3×D30正叶（出）→后部1×D30正叶（出）。此组合在室温25℃下双烤RTX 4070 Ti SUPER + R9 9900X时，GPU核心温度稳定在72℃，CPU封装温度81℃，风噪控制在38dB(A)以内。
方法二：高负载四进四出（需配合水冷）
底部1×D30反叶 + 侧边3×D30反叶（全进）→顶部3×D30正叶 + 后部1×D30正叶（全出）。该方案要求CPU必须使用360一体水冷（如冰灵D30），否则CPU VRM区域易超85℃；测试中发现若顶部冷排未加装风扇，热空气回灌会导致侧板玻璃内表面结雾，【务必确保顶部360排至少装2颗正叶风扇且朝外吹】。
验证风道效率的关键操作步骤
第一步：卸下NV5侧板与顶部面板，用手机慢动作录像拍摄烟雾棒释放轨迹——可见气流从底部格栅平稳上涌，经主板供电区后贴着GPU背板向上，最终在顶部排风扇吸力下高速逸出，无明显涡流滞留区。
第二步：将红外测温枪对准显卡供电模块背面（位于PCIe插槽正上方1.5cm处），开机空载时读数为34℃；开启FurMark单烤GPU 5分钟后，该点温度升至68℃；此时若关闭顶部3颗风扇，该点温度在30秒内飙升至89℃并触发GPU降频——证明顶部排气是维持GPU供电稳定的核心路径。
第三步：用硬纸板临时封住后部风扇位，仅保留顶部3风扇出风。双烤10分钟后观察，CPU I/O Die温度比开放后部时高11℃，说明后部1颗风扇虽小，却是平衡前后压差、防止热空气回流至CPU供电区的必要出口。
