华硕ROG龙神III水冷在263.8W满载下CPU最高温82.3℃，水泵稳频3150RPM，冷头下压风扇使VRM降温35.8℃，热稳定性与精度均达标。

华硕ROG龙神III水冷满载散热性能评测需在真实高负载工况下验证其温度压制能力、风扇与水泵协同响应逻辑，以及长时间运行的热稳定性表现，不能仅依赖待机或轻载数据。

准备测试环境与基准设定

使用Intel Core i9-14900K（全核5.1GHz手动超频）、ASUS ROG MAXIMUS Z790 EXTREME主板、32GB DDR5-6000 CL30内存、无硬盘干扰的纯净系统；室温严格控制在23.5±0.3℃，湿度45%±2%，风道为机箱顶部+后部双140mm排气、前部三120mm进气，确保外部气流不构成变量。

安装ROG龙神III 360 ARGB水冷时，【必须将冷头底座螺丝按对角线顺序分三次拧紧至0.5N·m扭矩，单次拧紧力矩偏差超过0.1N·m会导致铜底微翘，实测温差浮动达4.7℃】；冷排水平安装于机箱顶部，风扇朝向机箱外吹风（正压→排气模式）。

关闭所有后台服务，仅保留Armoury Crate 5.0.12.0与HWiNFO64 7.62，采样间隔设为500ms，记录CPU Package Power、Die Temp、PCH Temp、水泵RPM、三风扇RPM及冷头LCD屏显示温度（该屏数据经校准，与HWiNFO误差≤0.4℃）。

执行三阶段满载压力测试

第一步：用OCCT v9.0.1选择“CPU Large”测试项，功耗模式设为“Maximum”，持续运行15分钟，期间每3分钟记录一次峰值Package Power与最高Die Temp；第二步：立即切换至Prime95 v30.11 Small FFTs模式，继续满载15分钟，重点观察水泵是否触发Boost逻辑（Asetek Gen 8 V2方案在连续120W+负载超6分钟时自动升频）；第三步：在Prime95运行至第10分钟时，同步开启FurMark 2.4.2 GPU Stress Test（仅占位，不接显卡），模拟VRM与PCH连带升温效应，验证冷头内置下压风扇（5100RPM）对供电模块的实际降温效果——该风扇吹风方向经风道优化，直吹VRM散热片根部。

注意：OCCT与Prime95不可同时运行，否则会触发Windows电源管理异常导致功耗骤降，测试无效。

读取并交叉验证关键数据

从HWiNFO导出CSV日志，筛选“CPU Package Temperature”列的最大值，确认其出现在Prime95第14分23秒，数值为82.3℃；同一时刻“CPU Package Power”为263.8W，未触发PL2限制；水泵RPM稳定在3150±20RPM，三冷排风扇平均转速2780RPM，噪音计测得42.1dB(A)（距机箱30cm）。

冷头LCD屏显示温度为81.9℃，与HWiNFO偏差0.4℃，符合标称精度；此时冷头内置下压风扇使VRM MOSFET区域温度比无风扇状态低35.8℃（实测红外热像仪捕捉），验证了其设计有效性。

测试结束后立即关机，静置10分钟再开机，重复OCCT单轮测试，起始温度与首轮一致，证明无热衰减现象。