9月7日新品发布会即将拉开帷幕，小米全新中折旗舰——小米18 fold再曝关键硬件参数。型号为2608bpx34c的测试工程机已现身geekbench ai跑分平台，其搭载的自研玄戒o3芯片性能表现再度获得实测验证。

数据显示，该机型配备16GB长鑫LPDDR6内存，系统底层基于Android 17。玄戒O3采用十核全大核三丛集CPU设计：含2颗主频达4.36GHz的超大核、4颗3.69GHz性能核及4颗3.15GHz能效核，并集成16核G2‑Ultra‑NX GPU，原生支持硬件级光线追踪。在AI专项测试中，其单精度得分629分、半精度799分、量化精度634分，端侧AI推理能力处于行业领先水平。

小米/米家智能家居控制

小米/米家智能家居设备控制。通过MCP Server工具控制家中设备，包括灯、空气净化器、电暖气、空调、风扇、扫地机器人、窗帘等。触发场景：用户提到智能家居控制指令，如"把灯关掉"、"开空调"、"净化器调到睡眠模式"、"客厅太暗了"、"家里空气不好"等。即使未明确提及"小米"或"米家"，只要涉及家居设备控制即可触发。

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玄戒O3刷新多项移动端性能标杆，实验室环境下安兔兔V11综合跑分高达522万+，成为全球首款突破500万分大关的移动SoC。Geekbench常规基准测试中，单核成绩达3945分，多核突破15200分，相较前代玄戒O1，单核性能提升31%，多核跃升60%；GPU图形处理能力增强85%，光追性能暴涨182%，同时在满载状态下功耗降低64%，中低负载场景下功耗减少25%，实现性能与能效的双重突破。

如此强劲的芯片被塞入中折叠形态的紧凑机身之中，它能否有效应对折叠屏设备长期存在的散热挑战？此外，影像系统将带来哪些升级？最终定价又是否会释放惊喜？值得持续关注。