三星电子今年首度发布的“护照式”大屏折叠手机galaxy z fold 8，因市场反响远超预期，正遭遇核心元器件供应瓶颈。8月28日，业内消息称，三星已紧急大幅增加z fold 8相关零部件的采购订单，其中显示驱动芯片（ddi）尤为紧缺。该芯片由三星电子系统lsi部门主导设计，交由台湾晶圆代工厂联华电子（umc）采用22纳米工艺制造。
三星Z Fold 8
据业内人士透露，UMC的22纳米产线当前已满负荷运转，三星为此向其提出“超级热跑”（Super Hot Run）加急生产请求，以加快Z Fold 8 DDI的交付节奏。然而，UMC以产能已达极限为由婉拒。在晶圆代工领域，生产优先级通常分为常规运行、热跑与超级热跑三档，后者属最高级别；但UMC的22纳米产线还需兼顾其他客户芯片的制造任务，若为三星单独提速，势必要重新排程甚至推迟其他客户的订单，实操难度极高。
DDI供应紧张的根本症结在于其高度定制化属性。不同于LPDDR等通用型DRAM——这类内存可在多款机型间灵活调配库存——DDI是专为特定屏幕量身打造的驱动芯片，不同机型之间规格完全不兼容。Z Fold 8、Z Fold 8 Ultra及Z Flip 8三款折叠设备各自拥有独立的DDI设计方案，彼此无法替代使用。
目前，三星电子已将原计划用于明年新机研发的DDI库存提前调拨，优先保障Z Fold 8量产所需。按标准制程（常规运行）完成一颗DDI的完整生产周期约为4个月。芯片成品需先送至三星显示，与OLED面板完成绑定封装，再运往三星电子整机产线进行最终组装。
