8月31日，cnmo科技通过36氪获悉，小米已正式向全国核心渠道经销商传达明确信息：小米18 fold全系机型售价将全部突破万元大关，基础版本预计起售价约为12000元。作为小米手机产品线中定位最顶级的旗舰之作，该机将全面整合多项尖端自研技术，包括首发自研玄戒o3芯片、独家搭载长鑫lpddr6内存、以及全新定义的阔折叠结构设计等，由此成为小米品牌创立以来首款全系售价跨入万元门槛的智能手机。
小米集团
小米18 Fold定价迈入万元区间，并非出于市场溢价策略，而是受制于上游供应链成本大幅攀升后的理性决策。行业公开数据显示，相较上一代旗舰机型，单颗内存芯片的成本涨幅已飙升至1700元。
1. 自研芯片成本居高不下：小米18 Fold首发搭载的玄戒O3芯片基于台积电3nm先进制程打造，芯片面积达133mm²，晶体管数量高达240亿颗，其研发周期、流片费用及良率管控成本均显著高于主流公版方案。
小米/米家智能家居设备控制。通过MCP Server工具控制家中设备，包括灯、空气净化器、电暖气、空调、风扇、扫地机器人、窗帘等。触发场景：用户提到智能家居控制指令，如"把灯关掉"、"开空调"、"净化器调到睡眠模式"、"客厅太暗了"、"家里空气不好"等。即使未明确提及"小米"或"米家"，只要涉及家居设备控制即可触发。
2. 首发国产LPDDR6内存：小米18 Fold全球率先采用长鑫存储自主研发的LPDDR6移动内存，标志着国产DRAM厂商首次在新一代内存标准发布节点上实现与国际巨头同步商用。相较LPDDR5X，LPDDR6在带宽效率方面提升33%，能效比优化超20%，但初期量产成本仍处于高位，仅适配于顶级旗舰平台。
3. 全新阔折叠结构推高整机研发投入：小米18 Fold摒弃传统大折叠形态，开创“阔折叠”新范式，其内部主板架构、铰链系统、堆叠逻辑及散热模组均完成从零重构。整机新增主动风冷散热模块，主板布局亦全面适配新形态需求。参考前代小米MIX Fold 4 8999元的起售价，叠加自研芯片与全新结构带来的双重研发成本，最终促成小米18 Fold整体定价落于万元档位。
