pcb焊接加热台需分步设置并验证温度，开机后先短按左右键启用输出，再通过菜单精确设温，启动后监控pwm与升温速率，回流模式须用上位机导入曲线，关机后须待温度低于60℃才可操作。
PCB焊接加热台不是插电就完事的设备，温度设错会导致锡膏飞溅、PCB翘曲甚至芯片热损伤，必须按实际工艺需求分步设置并验证。
确认加热台工作模式与当前状态
开机后观察OLED屏幕：左上角显示实时温度，中间显示当前电压与设定温度，右上角标有“恒温”“加热”或“关闭”。若右上角为“关闭”，说明输出未启用，此时调节温度无效；【必须先同时短按左右按键开启输出，否则所有温度设置都不会生效】。若屏幕无反应，检查Type-C供电是否触发PD协议（ECHO-PD3.0等型号需20V输入才能点亮主控）。
设定目标温度（以恒温模式为例）
方法一：短按右键逐级+5℃，短按左键逐级−5℃，每按一次屏幕中间数值跳变一次，松手即锁定。此法适合快速微调，但精度有限，±5℃跳变易错过158℃这类关键值。
方法二：长按右键3秒进入设置菜单→用上下键选中“温度设置”→单击功能键进入→再用上下键精确到1℃→单击功能键确认。这一步必须做，因为回流焊预热段常需120℃、保温段需150℃、回流峰值需235℃，跳变式调节无法满足工艺窗口要求。
启动加热并监控升温过程
第一步：确认右上角已显示“加热”字样，且左下角实际温度开始缓慢上升（正常升温速率为2–4℃/秒）。
第二步：观察右下角PWM占空比——若长期维持在95%以上且温度爬升缓慢，说明散热过强或环境温度过低，需检查隔热棉是否铺满底板缝隙；若PWM频繁在20%–40%间抖动但温度超调严重，说明PID参数不匹配当前铝基板热容，应进入PID设置页调高积分时间。
第三步：当实际温度到达设定值±2℃范围内持续10秒，右上角自动切换为“恒温”，左下角开始倒计时（若已启用定时功能）。此时可将PCB放置于铝板中央，避免偏置导致边缘温度偏低。
切换回流焊模式并加载曲线
长按功能键进入设置菜单→选择“模式”→切换至“回流模式”→单击功能键确认。屏幕立即变为精简界面：仅保留设定温度线（虚线）、实时温度曲线（实线）、进度条与百分比数字。此时不可手动改温，所有温度节点由内置曲线控制。
若需自定义曲线，须通过USB连接电脑，运行配套上位机软件导入CSV格式的“时间(s),温度(℃)”数据对，烧录进EEPROM。注意：【烧录前必须断电重启，否则新曲线不会覆盖旧数据】。
安全关机与散热操作
同时短按左右按键关闭输出，右上角变为“关闭”，但铝板余热仍高达100℃以上。等待左下角实际温度降至60℃以下再触碰PCB或清洁表面。若设备配有风扇接口（如ESP32加热台FAN-引脚），可在关机后手动短接FAN+与FAN-触点强制风扇运行3分钟，加速铝基板冷却。
