REDMI K100 Pro（首发骁龙 8E5V）和 K100 Pro Max（骁龙 8E5）将在 8 月 11 日发布。

而 8 月 7 日，K100 Pro Max 的配置已经公布 + 爆料得差不多了，我们汇总一下：

骁龙 8E5+D2 独显芯片，强化游戏表现；

9070mAh 电池 +100W 快充 +50W 无线充，有 27W 有线反充 +22.5W 无线反充；

6.9 英寸 185Hz 的 1.5K 超级像素，华星直屏 OLED（首发 M11 基材，省电 8%）；

主摄 2 亿像素（1/1.4 型，0.56 μ m），F1.68+OIS；

等效 17mm 的 5000 万像素超广角（可能还是小米 17 系列和 K90PM 那颗豪威 OV50M，1/2.88 型）；

5 倍 1/2.75 型的 JN5 潜望长焦（5000 万像素，0.64 μ m），F3+OIS（预计和前代一致）；

超强外放不但没有一代而亡，甚至还强化了：从对称 1115F 双扬→双 1115D，依然有后置 1620 低音单元 +BOSE 联合调音。

荣耀在 8 月 6 日举行了 MagicOS 11 先锋品鉴会活动，公布了新系统的亮点，其将首发琉光架构（液态玻璃特效的功耗和效果） + 全新蜂鸟架构（流畅性）。

其实一句话就能省流：UI 全面玻璃化。

首批内测报名招募已启动，覆盖 Magic8、V6、WIN、GT Pro、600 系列等 17 款机型↑。

近日，信通院泰尔终端实验室发布《eSIM 产业发展研究报告（2026 年）》，核心观点：

2025 年全球 eSIM 终端出货量达 6.05 亿颗，同比增长 18%；累计 eSIM 连接总量已突破 13 亿。

GSMA 预测，2030 年 eSIM 将占全部 SIM 技术的 42%，正式超越传统实体 SIM 成为第一大 SIM 形态。

凭借全球最大智能手机消费市场和最完整的终端制造体系，我国将成为全球潜力最大的 eSIM 市场（有一说一，从 0 起步，潜力能不大吗？）。

全球终端厂商形成两条清晰的 eSIM 产品升级路线。分别为苹果主导的纯 eSIM 无卡槽技术路线，以及三星、谷歌采用的实体 SIM+eSIM 双卡兼容过渡路线。

全球年度实体 SIM 卡产量超 45 亿张，对应约 18 万吨塑料废弃物、56 万吨二氧化碳排放。

eSIM 芯片直接焊接于终端主板、密钥永久存储于 EAL4+ 以上安全芯片内部，从物理层面杜绝了克隆与篡改风险。

PS：工业和信息化部，在 2025 年 10 月，正式批复三大运营商开展 eSIM 手机运营服务商用试验。