距离苹果秋季发布会仅剩两周之时，@lusiroy7在x平台公开了一段视频及一张实物主板图像，宣称其为苹果首代折叠机型的内部电路板。

从图中可见，主板中央位置集成一颗体积显著的芯片——据称即为苹果下一代旗舰SoC：A20 Pro。该爆料者同步放出一张经AI渲染的结构示意图，进一步展示了其先进封装工艺：A20 Pro启用WMCM（晶圆级多芯片模块）技术，将SoC与DRAM内存芯片以水平并列方式排布，并借助重布线层（RDL）实现互连。

结合多方此前披露的信息，这款折叠设备定名为iPhone Ultra，采用横向书本式内折形态，外屏尺寸约为5.5英寸，内屏展开后达7.8英寸，屏幕纵横比趋近于4:3，观感接近iPad mini。整机展开状态下最薄处仅约4.5毫米。

jQuery模拟iPhone下拉滚动条动画特效

jQuery模拟iPhone下拉滚动条动画特效，当我们滚动鼠标滚轮时，菜单也随机会跟着上下滚动。

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在性能层面，A20 Pro基于台积电2纳米制程打造，相较前代A19 Pro，CPU运算能力提升约18%，单位功耗下的性能效率亦增强约30%。终端预计搭载12GB LPDDR6运行内存。

苹果已正式向全球媒体发出邀请函，确认将于北京时间9月9日凌晨1点召开秋季新品发布会，届时极有可能同步揭晓iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠产品iPhone Ultra。