通义千问团队于8月14日晚正式开源qwen 3.8-27b大语言模型，联发科随即宣布已在天玑汽车座舱平台c-x1及天玑旗舰移动芯片上实现day-0级原生适配。该模型在发布首日即全面支持联发科全系平台端侧运行，覆盖智能手机、智能座舱等多元终端，真正达成ai能力的全场景贯通。
图源微博@联发科技官方微博
本次适配的Qwen 3.8为原生多模态稠密架构模型。在移动端，以天玑9400为代表的旗舰芯片已借助天玑AI开发套件2.0完成对该模型的深度集成，显著降低开发者部署门槛，实现开箱即用。在车载端，天玑C-X1座舱平台采用先进3nm工艺，具备高达400 TOPS的全模态AI算力，支持多大模型并发运行，成功将高性能端侧AI体验由手机延伸至智能汽车交互场景。
图源官网 下同
统一LLM网关 - 一个API对接70+AI模型，使用单一API密钥即可调用GPT、Claude、Gemini、Qwen、Deepseek、Grok等主流模型。
联发科与通义千问的合作持续深化。早在2025年4月，双方已在搭载NPU 890的天玑9400平台上率先完成Qwen 3的端侧部署，并依托天玑AI开发套件2.0，为开发者提供涵盖模型适配、性能优化与快速部署的一站式工具链支持。
联发科正加速构建规模化AI生态体系。目前，天玑AI开发套件2.0已全面兼容主流开源大模型，除Qwen系列外，还完成对DeepSeek、Llama 4、Mistral等头部模型的端侧适配，整体支持超百款大语言模型与视觉大模型。在Agentic AI方向，联发科已携手阿里云、微软、OPPO、vivo、小米等产业伙伴，共同推进AI能力从单设备智能迈向跨终端协同演进。
编辑点评：「Day-0适配」不仅体现技术响应效率，更折射出芯片厂商与模型方深度协同的研发范式。从早期依赖云端调用API，到如今大模型原生扎根端侧，联发科正以天玑AI开发套件与NeuroPilot SDK为核心，打造端侧AI的通用底座——屏蔽硬件差异，统一开发接口，让模型部署与调优变得轻量高效。而C-X1汽车平台同步获得Day-0支持，标志着联发科AI生态正突破手机边界，向智能出行等全新终端纵深拓展，为Agentic AI的跨域融合与场景化落地奠定坚实基础。
