电源出风口朝上或朝下取决于机箱进排风结构：底部有开孔则朝下，顶部有格栅且仓体未隔离则朝上，无开孔无格栅则朝内；装反会导致主板供电区升温5–8℃、mosfet加速老化；须以扇叶凸面朝向判别出风方向，凸面朝外才正确。
组装电脑时电源出风口朝上还是朝下，取决于机箱底部或顶部是否设有独立进风/排风开孔，以及电源仓是否与主机舱物理隔离——装反会导致电源持续吸入热风、主板供电区温度飙升5–8℃，甚至加速MOSFET老化失效。
先确认机箱电源仓结构
打开机箱侧板，用手电筒照向电源仓顶部隔板：若隔板完全封闭、仅底部有防尘网和开孔，则属于物理隔离型下置电源仓；若隔板有通孔、或电源仓与主机舱连通，则属于非隔离结构。
这一步必须做，不能跳过。很多用户直接按“下置=朝下”安装，结果把本该朝外排风的风扇强行朝内吸热风，造成主板VRM区域持续高温。
根据进风位置决定风扇朝向
方法一：机箱底部有防尘网+开孔 → 电源风扇朝下
此时风扇背面（无标签面）紧贴机箱内部，正面（印LOGO面）朝向机箱外底面，气流路径为【从机箱外→穿过防尘网→进入电源→向外排出】。这是绝大多数下置电源的标准风道。
方法二：机箱顶部有散热格栅且电源仓未隔离 → 电源风扇朝上
风扇正面朝向机箱内顶部，将主机舱积聚的热空气向上抽出。常见于老式上置电源机箱或部分海景房设计，但需确保顶部格栅畅通无阻，否则热风会在主板上方滞留。
方法三：机箱底部无开孔、顶部也无格栅 → 电源风扇朝内（即朝向主机舱）
此时电源靠主机舱内空气循环散热，风扇必须从舱内吸风→穿电源→排回舱内。这种结构已极少见，多见于超小型ITX机箱或特殊工控机箱，务必查阅该机箱说明书确认。
验证风扇出风方向是否正确
第一步：将电源平放于桌面，观察风扇扇叶弧度
第二步：叶片凸面朝向即为出风方向
第三步：凸面朝外 → 正确（向外排风）；凸面朝内 → 装反，必须翻转安装
注意：不能凭电源标签朝向或“感觉风扇在吹”来判断——有些电源出厂时风扇已预装反向，必须实测扇叶弧度。
