带载即死故障很可能是电源次级整流管老化所致；其表现为高负载时瞬时崩溃、无蓝屏报错，且更换好电源后故障消失，需同时满足三个条件才需排查整流管，并通过拆解测量正向压降（＞0.55v失效）和反向漏电（＜100kΩ失效）确认。
电脑在运行大型软件、游戏或进行多硬盘读写时突然死机，重启后又能短暂恢复，但再次加载高负载就重复崩溃——这种带载即死的现象，很可能是电源次级整流管特性变差所致。整流管老化后正向压降增大、反向漏电流升高，轻载时尚能维持电压，一旦负载突增，+12V输出瞬时跌落，触发CPU或GPU保护性关断。
确认是否为次级整流管问题引发的带载死机
这一步不依赖仪器，靠现象反推：必须同时满足三个条件才需深入排查整流管——①死机前无蓝屏、无报错提示；②仅在运行渲染、编译、3A游戏等高功耗场景下发生；③更换其他已知完好的同规格电源后故障消失。若只满足其中一到两项，优先排查内存、显卡驱动或散热问题。
注意：主板BIOS里看到“CPU Thermal Trip”或“VRM Overtemp”告警，说明是供电模块过热保护，与整流管无关，此时应检查CPU供电电感/电容及散热片是否积灰。
拆解电源并定位次级整流管位置
断电后拔掉电源线，按住开机键10秒释放残余电荷。拆开电源外壳时【务必避开主电容顶部金属引脚和开关管散热片】，这两处即使断电仍可能存有300V高压。
次级整流管通常位于高频变压器次级绕组输出端之后、滤波电容之前，多为TO-220封装的双二极管（如MBR20100CT）或单管（如SR510），表面印有型号，靠近大体积电解电容群和散热片。若发现管体有明显焦黑痕迹、引脚焊点发黄或散热硅脂碳化结块，可直接判定失效。
不要试图用万用表二极管档在线测量——次级电路存在多路并联路径，读数无效。
实测整流管正向压降与反向漏电
将整流管从电路板上完全拆下（用电烙铁+吸锡器，避免暴力掰扯导致PCB铜箔脱落）。使用数字万用表二极管档测量：
方法一：测正向压降
红表笔接阴极（标记有白环或色环端），黑表笔接阳极，正常值应在0.28～0.45V之间。若＞0.55V，说明PN结老化，导通损耗剧增，带载时发热严重且压降进一步恶化。
方法二：测反向漏电
表笔反接（黑表笔接阴极，红表笔接阳极），正常应显示“OL”或＞1MΩ。若读数＜100kΩ，表明反向击穿特性劣化，在高负载瞬态下会形成额外泄放通路，拖垮+12V轨稳定性。
特别提醒：同一组并联的双二极管中，任一单元失效都会导致整组性能下降，必须成对更换，不可只换损坏的那个引脚。
替换整流管并验证输出纹波
第一步：选用参数不低于原型号的新管——重点核对三项参数：平均整流电流IF(AV)、峰值反向电压VRRM、正向压降VF。例如原为MBR20100CT（20A/100V），可换SR30100CT（30A/100V），但不可降额使用SR10100CT（10A/100V）。
第二步：焊接时控制烙铁温度≤350℃，单点加热时间＜3秒，防止热应力损伤管芯PN结。焊好后用无水乙醇清洁助焊剂残留，避免后期爬电。
第三步：装回电源，连接最小系统（仅主板+CPU+单条内存），用示波器探头接地夹接黑线，信号钩接黄线（+12V），开启电源带载运行。观察纹波峰峰值——若＞120mV，说明滤波电容也已老化，需同步更换。
