装机后必须进行硬件压力测试以验证稳定性。先用hwinfo64监控温度与电压，再分项运行prime95、furmark、memtest86和occt，结合鲁大师补漏，依据温度、电压、报错等红线及时终止测试。
电脑组装后必须做硬件压力测试，否则无法确认CPU、内存、显卡、电源等核心部件在真实高负载下是否稳定——装机完成却没烤过机，等于没验货。高温降频、蓝屏重启、计算错误这些隐患，只有在满载时才会暴露。
先装监控工具，再开烤机
打开HWiNFO64，勾选“Sensors Only”模式，让悬浮窗常驻屏幕右上角；重点盯住CPU Package温度、GPU Core温度、+12V电压三项数值。这一步不做，后续所有测试都失去判断依据——温度飙升你不知道，电压跌落你没看见，出问题只能瞎猜。
关闭所有后台非必要程序，包括微信、浏览器、杀毒软件实时防护模块。它们会偷偷占用CPU资源，干扰测试结果的纯净性。
确保机箱侧板已安装到位，风扇全部接在主板对应接口上并启用PWM智能调速。裸板测试散热效率虚高，不能反映实际使用状态。
分项压测：CPU用Prime95，GPU用FurMark
方法一：CPU稳定性验证
下载Prime95 v30.17或更新版→解压后运行→选择“Just Stress Testing”→选“Small FFTs”模式→点击“Test”。这个模式会让所有核心满频运行，对散热和供电是硬核考验。笔记本用户慎用，3分钟内温度可能冲上95℃触发强制降频，这不是故障，是设计保护机制在起作用。
方法二：GPU极限拷打
启动FurMark→点击“GPU Stress Test”→勾选“Fullscreen”和“Log GPU temperature”→设置分辨率1920×1080→点“Go!”。它会立即拉满GPU功耗，温度通常在2分钟内突破80℃。若出现花屏、驱动重置或系统卡死，说明显卡供电不足、显存体质差或散热模组接触不良。
【务必在FurMark运行前手动锁定GPU核心频率与显存频率，避免自动超频掩盖真实稳定性问题】
内存与电源交叉验证
第一步：用MemTest86检测内存信号完整性
制作U盘启动盘→重启进BIOS禁用Secure Boot→从U盘启动→自动开始测试。至少跑完4个Pass（约30分钟），出现任何红色ERROR行即判定内存不稳定，需更换插槽、重设XMP或降低时序。
第二步：用OCCT验证电源+12V轨瞬态响应
打开OCCT→选择“Power Supply”测试项→设置“Load Duration”为30分钟→点击“Start”。该测试会模拟CPU/GPU突发高功耗场景，若过程中+12V电压波动超过±0.3V，或系统无预警重启，基本可锁定电源带载能力不足。
第三步：鲁大师“硬件防护”模块补漏
进入鲁大师→左侧菜单点“硬件防护”→右侧点“散热压力测试”→确认启动。此模式强制全风扇满转+双硬件满载，专治积灰风道、轴承磨损、硅脂干裂等物理层隐患。听到风扇异响、摸到主机局部烫手，立刻停测拆机清灰。
测试中异常的终止红线
CPU温度持续≥95℃且不回落→立即终止Prime95测试。
FurMark运行中GPU帧率断崖式下跌＞30%→暂停并检查显卡供电线是否插牢。
OCCT测试中+12V电压读数跌破11.4V→停止，换更高规格电源验证。
MemTest86报错位置重复出现在同一内存条同一Bank→拔掉该条，不再参与后续测试。
