近日，在2026世界人工智能大会期间举办的“中兴通讯全栈智算生态论坛”上，中兴通讯正式推出全新oex超节点产品。中兴通讯股份有限公司执行副总裁、首席运营官谢峻石，上海仪电（集团）有限公司副总裁刘山泉，沐曦集成电路（上海）股份有限公司联合创始人、cto兼首席软件架构师杨建，上海壁仞科技股份有限公司战略规划高级副总裁魏明，上海曦智科技股份有限公司联合创始人、cto孟怀宇，上海燧原科技股份有限公司产品与系统研发高级副总裁陈松涛，上海天数智芯半导体股份有限公司副总裁宋煜，共同出席并见证这一重要时刻。
此次发布的中兴通讯OEX超节点，并非简单的产品升级，而是一次面向智能计算时代的整体性架构跃迁。它以开放解耦理念打破生态孤岛，通过底层协议标准化与统一接口设计，全面适配国内主流GPU硬件生态，助力客户依据实际业务需求灵活调配算力资源；以架构革新重塑智算基础设施，全球首发OEX正交无背板架构，实现“零线缆”内部连接，大幅削减互联成本，配合“OEX算力集装箱”模块化设计理念及前置式开发模式，显著缩短产品交付周期，真正做到“上线即领先”，同时大幅降低部署试错风险；以多芯协同激发集群最大潜能，支持用户自主组合最优AI芯片方案，依托高速互联总线协议与高容量交换芯片，打通单机内GPU高速互联与跨节点无损通信链路，真正释放“1+1>2”的集群协同价值；以极致性能响应Token经济诉求，围绕吞吐量、能效比与用户体验开展全栈协同优化，贯通芯片、算法、整机、集群及软件各层，力求每瓦电力都转化为更高密度的Token产出，构建全生命周期总拥有成本（TCO）最低的“AI工厂”。
凭借在智能计算领域持续的技术突破与规模化落地能力，中兴通讯已连续两年入选世界人工智能大会SAIL大奖榜单。作为超节点理念的坚定践行者，中兴通讯正加速构建“AI芯片—OEX服务器—算力集群”全链条自主可控产业闭环，致力于打造TCO最优的AI基础设施，全面助推我国人工智能产业高质量跃升。
