据日经亚洲消息，台积电拟自2027年起上调芯片代工报价，涨幅区间为5%至10%。此次调价覆盖成熟制程及7纳米及更先进节点。
苹果A19 Pro芯片
据悉，台积电已于6月启动与主要客户的议价流程，并于本月中旬完成最终定价确认，新费率将于2027年年初起正式执行。针对超出原订单预测量的高性能计算类追加需求，客户还需额外承担10%至15%的溢价，部分先进制程订单的总成本增幅或突破10%。
台积电指出，本次提价主要源于原材料价格上涨、先进设备采购支出攀升，以及海外新建晶圆厂所带来的综合运营压力。为协助客户做好产能与预算规划，公司决定将实施时间延后至2027年。
作为台积电最大客户，苹果正处于关键产品周期。2027年恰逢外界盛传的iPhone 18系列多版本发布之年，亦被视作苹果iPhone问世20周年纪念节点。届时苹果是选择内部消化芯片成本上升，抑或将成本压力传导至终端用户，目前仍未有明确信号。值得关注的是，苹果上月已对多条产品线实施显著提价，CEO蒂姆·库克当时强调“涨价实属必要”，并归因于内存与存储芯片价格大幅走高。
在产能布局方面，台积电近期持续加码投资。公司已宣布追加1000亿美元赴美建厂资金，使其在美国的总投资承诺总额升至2650亿美元。
从新品节奏看，苹果2024至2026年的产品部署亦十分紧凑。该公司已向供应链下达指令，要求今年内量产约1000万台折叠屏iPhone，较此前预估的700万–800万台明显上调。同时，苹果已为2026年下半年锁定约8000万部智能手机核心零部件供应，涵盖iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及首款折叠形态iPhone。此外，iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max预计将在两个月后亮相，传闻搭载更紧凑的灵动岛设计、卫星直连5G通信等前沿功能。
从产业影响维度观察，台积电此次调价势必引发全球半导体产业链连锁反应。作为全球最大先进制程代工龙头，其价格策略直接牵动上游晶圆制造、中游芯片设计及下游终端品牌商的成本模型。
对普通消费者而言，若苹果最终选择将芯片成本上涨转嫁至零售端，则2027年购买iPhone、Mac等主力产品的整体支出或将再度抬升。
