挑机箱需先确认冷排兼容性、尺寸干涉与风道逻辑：查说明书冷排表格，量cpu到内存/pcie/电源仓距离避冲突，按前进后出或下进上出布风扇，usb 2.0针脚须防遮挡。
挑机箱不是看颜值顺眼就下单，得先算清冷排能塞进哪里、风扇有没有地方转、显卡和内存会不会被顶住——一步错，整套水冷装到一半卡死在机箱里，螺丝拧不进、冷排推不动、风扇吹反风道，最后只能拆了重来。
确认冷排支持位置和尺寸
翻开机箱说明书第3页或官网参数页，直接找“冷排兼容性”表格，别信宣传图里画的虚线示意。表格里标着“顶部：支持240/280/360mm”，不代表你真能塞下360——得看实测数据：有些机箱顶部标称360，但冷排支架离主板VRM散热片仅16mm，而主流360冷排厚度加风扇已达65mm，硬塞进去会压弯供电电感。
前置冷排更常见，但要注意水泵高度限制：一体水冷的水泵必须低于冷排最高点，否则气泡排不净，冷头持续嗡鸣。若机箱前置位冷排安装后水泵悬空高于冷排，就得放弃前置改顶置，或换更矮的240mm型号。
【务必核对冷排出水口朝向】所有水管接口必须朝前，否则弯曲的水管会被PCIe插槽或I/O挡板顶住，强行绕行会损伤接头密封圈，后期漏液风险陡增。
量关键尺寸，避开三大干涉区
第一步：用软尺量主板CPU插槽中心到内存插槽顶部距离。若≤42mm，顶置240冷排大概率与双塔内存冲突——阿斯加特洛极W3高度45mm，冷排鳍片一压就刮花马甲。
第二步：从机箱前部最内侧垂直量到主板PCIe x16插槽末端。显卡长度+冷排厚度＞该数值，前置冷排就会顶住显卡背板，导致显卡无法完全插入或挡风。
第三步：翻开机箱电源仓挡板，量CPU区域正上方空间。ITX机箱如NZXT H210需卸下电源仓挡板才能腾出顶置冷排安装位，不拆根本看不到螺丝孔。
使用 OpenAI Codex CLI 处理编码任务。触发词：codex、code review、fix CI、refactor code、implement feature、coding agent、gpt-5-codex。Clawdbot 可将编码工作委托给 Codex CLI 作为子代理或直接工具。
这三步量完，把数字写在便签上贴机箱侧面，装冷排前再核对一次——很多人凭印象安装，结果冷排推进去卡在半路，铝翅片被挤变形，返厂换新都来不及。
风扇布局要匹配风道逻辑
方法一：前进后出（主流推荐）
前置冷排进风 → CPU冷头吸热 → 后部风扇出风。这种路径下冷空气直扑CPU，烤机温度比顶置低3～5℃。但要求机箱后部有≥120mm纵深，否则后风扇扇叶会撞到电源模块。
方法二：下进上出（适合显卡温控优先）
底部进风 → 显卡供电区 → 顶置冷排抽热。前提是机箱底部有防尘网+可拆卸底板，且顶盖留有≥20mm排气缝隙，否则热空气全堵在顶部形成闷罐。
注意：微正压不是随便多装进风扇就行。进风CFM总和＞出风CFM 10%～15%才算合格，超了会从缝隙喷灰，不足则负压吸尘。用冷排自带风扇+后部12cm风扇组合，基本能稳住微正压。
检查USB 2.0针脚与冷头屏幕供电
带LCD屏的一体水冷（如NZXT Kraken X73、ROG Strix LC）必须接主板USB 2.0针脚才能点亮屏幕。很多中端主板（如B650M、H610）的USB 2.0针脚藏在主板右下角，被显卡或SATA线遮住，装完才发现没地方插。
拆下主板说明书，翻到“内部连接器”页，找到USB 2.0 Header图标，确认其物理位置是否被显卡挡死。若被挡住，要么换短显卡，要么选不带屏的型号——别指望靠延长线解决，USB 2.0信号衰减快，超过30cm必黑屏。
这一步漏查，水冷装完屏幕不亮，返工要拆显卡、拔SATA线、重新理线，比换冷排还费时间。
