超频后温度超90℃需四层干预：先用hwinfo64烤机测温，＞92℃须退频；重涂硅脂并规范安装；bios中设固定倍频、负压偏移、关turbo boost、调llc至level 3；优化机箱气流，加顶置排气扇、调进风曲线、启用turbo风扇模式。
处理器超频后温度飙升超过90℃，风扇持续满转、游戏频繁掉帧甚至蓝屏重启，说明功耗与散热已严重失衡，必须从硅脂、气流、电压、频率四层同步干预。
确认超频是否必要且可控
先判断当前超频幅度是否超出散热器承载极限：Intel 13/14代i5以上或AMD Ryzen 7000系列在风冷下超频至5.2GHz以上，若未配双塔风冷或240水冷，基本必然过热；【超频前未实测散热器极限温度，盲目拉高频是多数高温蓝屏的根源】。
打开HWiNFO64，运行AIDA64单烤FPU 5分钟，记录CPU Package温度峰值——若＞92℃，立即中止超频，退回默认频率验证基础温控是否正常。
重涂导热硅脂并压实接触面
方法一（标准操作）：关机断电→拆下散热器→用无纺布蘸99%异丙醇彻底擦净CPU顶盖与散热底座旧硅脂，直到表面呈均匀哑光；挤米粒大小新硅脂置于CPU中心；合上散热器后轻压并顺时针旋转半圈，让硅脂自然延展成薄层。
方法二（应对干裂硅脂）：若发现旧硅脂已发白粉化、边缘翘起，说明已失效两年以上，此时必须清除全部残留，不可覆盖涂抹；【残留硅脂混入新膏会形成气泡热阻，比不涂更危险】。
安装时按对角线顺序分三次拧紧螺丝，每次仅旋入1/4圈，最终扭矩控制在0.5–0.7 N·m；单边先拧死会导致CPU焊点应力集中，可能引发间歇性蓝屏。
BIOS中精准压电压而非降频
第一步：重启按Del/F2进入BIOS→找到OC页面→关闭XMP（避免内存协同过热）→将CPU倍频设为固定值（如i5-14600K设为48，即4.8GHz）；
第二步：在同页找到Vcore选项→切换为Offset Mode→输入-0.03V（负向偏移），保存退出；
第三步：进入Advanced → CPU Configuration →将Turbo Boost Max Technology 3.0设为Disabled，防止单核瞬时飙至5.4GHz触发高温保护；
第四步：返回OC页→启用Load-Line Calibration（LLC）设为Level 3，抑制电压随负载突变造成的温度尖峰；【LLC过高会烧毁供电MOSFET，Level 3是风冷安全上限】。
重构机箱内部气流路径
① 拆掉所有遮挡CPU散热器顶部出风口的线缆扎带，用魔术贴将ATX电源线、显卡供电线束紧贴机箱右侧板理线；
② 在CPU散热器正上方10cm处加装12cm静音风扇，设为排气模式（风向朝机箱顶部出风口）；
③ 若机箱前部有2个进风扇，将其PWM曲线调至“中载即达80%转速”，确保冷空气持续灌入CPU区域；
④ 禁用主板Q-Fan Control中“Silent Mode”，改用“Turbo Mode”让风扇响应速度提升3倍——这一步能让满载温度直降6–9℃。
