itx迷你机箱风道规划需按结构类型定制：a4结构用“下进上出”，前置电源型用“前进后出”，裸架构依赖垂直鳍片与被动循环；错误风向会致gpu过热、mos老化。
给ITX迷你机箱做风道规划不是塞进风扇就完事，而是要在12L甚至更小的空间里，让冷空气精准穿过CPU和显卡这两座“火山”，热风不滞留、不倒灌、不打转——稍一疏忽，GPU待机温度就能飙到75℃，双烤直接触发降频。
先锁定机箱结构类型，再定风向
ITX机箱绝非一种模子刻出来的，风道逻辑必须跟着物理布局走：A4结构（主板倒置+显卡竖插背靠电源）必须“下进上出”，而前置电源紧凑型（如NR200、AP201）则适用“前进后出”。【装错方向会把CPU废热直吹显卡供电MOSFET，3个月内MOS老化加速】。打开机箱侧板，看电源位置和显卡朝向——如果显卡金手指朝下、PCB垂直立着，且主板在它对面倒扣，就是A4；如果显卡平躺、电源在前面板后方，就是前置电源型。
Node 202这类瘦高型虽标称A4，但实际是“伪A4”：显卡与主板不同侧，前面板进风只照顾CPU，显卡区域几乎无主动气流覆盖，热成像显示GPU核心周边存在明显高温环带，此时强行套用A4风道只会让显卡更烫。
按结构选风扇位与角色
方法一：A4结构（如DAN A4、SFF-CA1）
① 底部装1个120mm进风风扇（必须贴紧主板背面，冷风直吹VRM和内存颗粒）；
② 顶部装1个120mm出风风扇（轴线正对CPU散热器鳍片顶端，抽走上升热气）；
③ 前面板不装风扇——Mesh面板本身已提供足够进风量，加风扇反而扰乱底部主气流路径。
方法二：前置电源紧凑型（如NR200、AP201）
第一步：前面板下部装1个140mm进风扇（避开硬盘架遮挡，确保气流能扫过显卡PCB正面）；
第二步：后置1个120mm出风扇（风扇轴线必须对准CPU散热器热管末端，否则热风会在主板背部堆积）；
第三步：顶部禁用风扇位——多数该类机箱顶部离CPU散热器高度仅差5mm，强行加扇会导致风噪剧增且挤占热管散热空间。
方法三：无原生风扇位的裸架构（如部分海景房ITX）
只能依赖显卡风扇吸风+CPU散热器排风形成被动循环，此时【必须将CPU散热器鳍片开口设为垂直走向，否则热空气卡在内存与供电之间，待机温度抬升10℃起】；若主板供电马甲覆盖面积大，还需拆掉马甲或在其上钻3mm通风孔（每2cm²钻1孔），否则VRM温度会持续高于90℃。
验证风道是否真有效
别信软件曲线，拿一张A4纸实测：满载运行FurMark+Prime95 5分钟，将纸轻贴后置风扇格栅外侧——理想状态是纸被稳稳吸住；再贴前面板进风格栅内侧（需开侧板），应有轻微向外推力。如果前后都强吸，说明出风过猛，立刻进BIOS把后置风扇PWM调低5%；如果前面板吸力远大于后面，十有八九是CPU散热器鳍片被SATA线或24pin供电线挡住，拨开即可。
