7月1日，有外媒爆料称，iphone 18 pro系列的调制解调器配置或将呈现区域化与分阶段落地策略，而非此前外界普遍预期的“全系统一采用自研方案”。

iPhone 18 Pro系列渲染图

据最新调研分析，苹果可能在iPhone 18 Pro首发批次中实行差异化通信芯片部署：部分区域机型将率先搭载第二代自研C2 5G调制解调器，而另一些市场版本则继续沿用高通X80基带芯片。该策略或与C2芯片产能爬坡节奏、毫米波频段认证进度及星链卫星通信模块的区域合规性有关。

与此同时，A20 Pro芯片将全面启用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装架构，实现计算核心与内存单元的横向并列排布，显著区别于当前InFO-PoP堆叠式封装路径。

在传统InFO方案下，CPU、GPU与NPU被集成于同一颗系统级裸片之上，内存则以PoP形式垂直堆叠于其顶部，导致可选内存规格受限，且热耦合严重。而WMCM技术允许将各功能单元拆分为独立裸片，在同一封装基板上水平协同布局——既拓展了硬件组合弹性，也为LPDDR6 96-bit宽总线与更大面积神经网络引擎预留了物理空间。

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