ai算力行情呈波浪式演进，涨完这家涨那家，眼下轮到了玻璃基板。
5月下旬，京东方正式与康宁签署玻璃基板合作备忘录，彻底点燃市场情绪。
不仅自身长期横盘、形如心电图的股价应声“惊坐起”，连续两日涨停；彩虹股份、五方光电等上游配套企业也纷纷一字封板；帝尔激光股价刷新历史高点；沃格光电近两个月累计涨幅高达3倍。
机构普遍将2026年定义为玻璃基板商业化验证元年。除京东方与康宁联手外，英特尔宣布其最新服务器CPU已成功实现玻璃核心基板量产；台积电亦透露，玻璃基板CoPoS封装试产线已建成投用。
两大巨头加速布局，市场热度持续升温。
不得不承认，玻璃基板的产业化节奏，已远超多数人最初预判。
替代芯片体系中的“板”
英特尔与台积电当前是玻璃基板最坚定的推动者，但二者所指的“玻璃基板”，实际应用场景并不完全相同。
一颗完整芯片由多个功能单元构成：元器件被集成于某一层载板之上，形成基础功能模块；多个模块再通过更高层级载板互联，逐级堆叠，最终构成完整系统——这种结构呈现典型的层级化特征。
以我们最熟悉的PCB电路板为例，它处于整个架构最底层；往上依次还有IC载板、核心基板、中介层（Interposer）等。
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芯片内部不同层级的“板”；图片来源：IC Components
传统载板多采用ABF膜、BT树脂、玻璃纤维、铜箔及硅等材料制造，而玻璃基板则以特种玻璃为主要基材。
英特尔与台积电虽都瞄准“以玻代板”，但目标对象并非同一层级的“板”。
英特尔主推的“先进封装玻璃基板”，全称为“玻璃核心基板”（Glass Core Substrate），旨在替代位于PCB与芯片之间的IC载板。
英特尔展示的一块测试用玻璃核心基板
目前主流AI芯片（如英伟达GPU）普遍使用ABF材料作为载板，其最大短板在于热膨胀系数偏高——一块1米长的ABF载板，温度每上升1℃，长度约膨胀15微米。
而上方的硅芯片在受热时几乎不发生形变。
因此，当芯片运行发热，底部ABF载板向外膨胀，上层硅芯片却保持刚性，整体结构便产生弯曲，即所谓“翘曲”。
芯片尺寸越大，翘曲越显著，可类比信用卡四角同时向上拱起。其后果可能极为严重。
载板尺寸越大，翘曲越明显；图片来源：TrendForce
玻璃基板由此进入视野：其热膨胀系数与硅高度匹配，高温下即便发生微小形变，也能与芯片同步，从而大幅抑制翘曲风险。
相较之下，台积电聚焦的则是更上层的“板”——芯片裸片层级的硅中介层。
一颗典型AI GPU裸片由计算核心（GPU/CPU）与多颗HBM内存堆叠而成，共同置于硅中介层之上；该硅中介层，正是台积电意欲替换的关键部件。
硅中介层制造成本极高，单片大尺寸产品售价逾100美元[2]；对比来看，iPhone 17 Pro Max所搭载的A19 Pro芯片，单颗采购价仅为90美元。
更讽刺的是，这类高成本硅中介层的核心功能仅限数据互连，相当于花跑车的钱买了一辆通勤小电驴，性价比极低。
硅中介层面积随AI芯片尺寸扩大及HBM数量增加而同步增长，导致成本黑洞不断加深。
对终端客户而言，好比花10万元购车，还需额外支付5万元“牌照费”才能上路。
改用玻璃基板替代硅中介层，最直接优势便是降本——同等规格下，成本不足前者一半[2]。
两家巨头思路清晰，但新技术落地从非一纸命令即可实现，尤其在芯片领域，挑战远不止物理极限。
芯片制造堪称人类迄今最精密复杂的工业活动，半个多世纪以来形成的工艺标准、设备规范、材料体系已高度固化，上下游环环相扣，牵一发而动全身。
任何看似微小的变更，都可能倒逼上游设备、材料甚至整套产线重新适配。
因此，巨头们嘴上高喊革新，行动却极为审慎。
英特尔2023年首次提出玻璃核心载板构想，量产时间仅笼统定于2026–2030年区间；台积电对CoPoS计划长期讳莫如深，近期虽首度公开进展，仍强调需2–3年方可实现规模化应用。
然而，几股关键力量正合力将进度条大幅前移。
谁在加速进度条？
第一股推力来自英伟达。
英特尔官宣玻璃核心基板后不久，摩根士丹利即发布研报推测：GB200“可能”采用玻璃基板封装。
该报告一度被误读为“英伟达官方确认GB200将搭载玻璃基板”，引发相关概念股再度集体飙升。
暂且不论信息真伪，一句毫无官方背书的预测竟能引发如此强烈市场反应，恰恰印证了公众共识：英伟达确为玻璃基板落地最具驱动力的厂商。
当前AI算力芯片中，约九成出自英伟达GPU。面对指数级攀升的算力需求，每代GPU都在疯狂堆叠晶体管，体积持续膨胀。
B200相较前代H100面积近乎翻倍，约为苹果M2 Ultra芯片的10倍，接近半张银行卡大小，已逼近传统IC载板所能承受的翘曲临界点。
而下半年即将量产的Rubin芯片尺寸更大，材料升级已非选择题，而是必答题。
黄仁勋左手B200，右手H100
今年3月，英伟达正式宣布全面转向玻璃基板路线，Rubin率先试点，硬生生将玻璃基板商业化节点提前至今年底。
有英伟达在前领航，另一只意想不到的手也在背后助推——并非来自芯片产业链上游，而是隔壁的面板产业。
玻璃基板在切入芯片封装之前，最大应用场景即是显示面板。
LCD/OLED面板结构类似三明治：上下两片“面包”均为玻璃基板，分别承担驱动与发光控制功能。
LCD面板里的玻璃基板
其所需的精密蚀刻、镀膜、激光加工等技术路径，与芯片级玻璃基板高度重合，甚至部分高端面板产线稍加改造即可复用。
正因如此，在玻璃基板产业化进程中，最积极的参与者反而是面板厂商。
例如中国台湾面板龙头群创，早在2019年便启动向芯片封装转型的战略谋划。
彼时全球面板价格战白热化，群创承压难支，顺势接下台湾工研院抛来的橄榄枝，联合开发基于玻璃基板的先进封装技术，并着手改造既有面板产线。
至2023年英特尔公布玻璃基板技术时，群创已建成全球首条由面板产线改造而成的FOPLP（扇出型面板级封装）产线。
次年即斩获恩智浦、意法半导体等头部芯片厂订单，并将一条闲置的5.5代面板线高价转让给台积电，缓解后者先进封装产能瓶颈。
今年初，群创FOPLP产线月产能已提升10倍至数千万片级别，不仅深度绑定台积电，传闻更已进入SpaceX星链供应链。
中国台湾厂商全力冲刺之际，中国大陆面板阵营亦毫不逊色。
京东方自2020年起便启动玻璃基板技术调研与预研，2024年斥资近10亿元建设中试线，今年上半年已完成全自动化设备联调贯通[4]。
目前正向客户送样测试，5月与康宁达成合作，旨在锁定未来数年特种玻璃供应，大规模量产已蓄势待发。
中国大陆占据全球面板产能六成以上，尤其在高世代产线方面拥有全球最成熟、自动化程度最高的制造能力；更关键的是，本土已形成从材料、设备到加工的完整上游协同生态。
当前二级市场重点关注的标的中，帝尔激光、大族激光、德龙激光主营TGV（玻璃通孔）激光微孔设备，属最上游环节；沃格光电则专注玻璃基板中游加工。
除中国厂商外，韩国三星电机、LG Innotek，日本大日本印刷、日本电气硝子等企业亦积极布局，均系面板产业长期鏖战中淬炼出的老牌劲旅。
下游有金主托底需求，上游有兄弟产业倾力协同，玻璃基板已迅速摆脱“概念炒作”的质疑标签，迈入“量产前夜”阶段。券商态度随之转变，描绘的产业蓝图愈发宏大。
客观而言，玻璃基板距离全面铺开，尚需攻克数道技术关卡。
例如核心材料——特种玻璃，目前仅康宁可实现11层叠加加工而不破裂，国内供应链仍停留在3–4层水平[5]；铜电镀均匀性、良率稳定性等工艺亦待突破[5]。
据产业链综合研判，玻璃基板真正放量，最早也要等到2027年底。
算力的终点是电力，但在抵达这一终点之前，整个产业链还需跨过一道新的门槛——玻璃基板。
参考资料
[1] 基于玻璃基板的2.5DCoWoS 封装翘曲研究，师航波，王旭，范吉磊等
[2] 大型硅中介层单价超100美元占成本一半，AI算力芯片如何突围封装成本瓶颈？约投顾
[3] TGV玻璃穿孔完整拆解：Intel玻璃基板登场后，看懂硬门槛、2027量产倒数与台湾供应链投资地图，永丰金证券
[4] 京东方：玻璃基封装载板试验线已通线，设计产能1000片/月，未来半导体
[5] 玻璃基板行业交流，纪要研报地
本文来自微信公众号“远川科技评论”（ID：kechuangych），作者：何律衡，编辑：李墨天，36氪经授权发布。
