该插头已不可修复，必须废弃；若烧焦区域发硬泛白、有玻璃状光泽或插片边缘呈蓝紫色氧化晕，或实测插片厚度＜6.28mm、拔出力＜18n、接触电阻＞12mΩ或晃动时跳变＞20mΩ，均应立即停用。
电脑电源插头出现烧焦痕迹，说明该插头已发生过局部打火或过热碳化，电气接触面可能被氧化层覆盖、金属镀层剥落，甚至内部铜芯熔缩变形——此时不能仅凭外观判断是否还能用，必须实测插脚接触压力与动态接触电阻，否则通电后极易引发二次打火、插座熔融或主板供电异常。
目视确认烧焦痕迹性质与风险等级
拔下电源线，断开所有连接，在强光下平放插头正面观察：若烧焦呈灰黑色粉末状附着在插片根部，且指甲轻刮即脱落，说明是多次微打火形成的碳化残留；若烧焦区域发硬、泛白、有玻璃状光泽，或插片边缘呈现蓝紫色氧化晕，【该插头已不可修复，必须废弃】；若仅插片顶部有轻微发黑但无脆化、无凹坑，可进入下一步测试。
凑近鼻闻，若有持续性酸臭味（非短暂通电后的焦味），说明内部镀层已硫化失效，【立即停用，不可测量】。
插脚接触压力测试（三步法）
第一步：用游标卡尺测量插片厚度。新IEC C13插头标准厚度为6.35±0.05mm，实测单侧插片厚度＜6.28mm，说明金属疲劳导致弹性衰减，夹持力不足。
第二步：徒手插入标准插座（如公牛GN-B1030），垂直施力推到底，保持3秒后缓慢左右晃动插头本体——若晃动幅度＞0.3mm，或能听到“沙沙”异响，说明插套簧片已塑性变形，无法提供有效夹紧力。
第三步：用数显推拉力计钩住插头接地脚（最粗那根），水平匀速拉出，记录峰值拔出力。国标要求≥25N，实测＜18N即判定为机械锁止失效，【该插头已丧失安全插拔基础，禁止继续使用】。
接触电阻精测（四线法+动态扰动）
方法一：双点压测法（推荐，不拆机）
万用表调至200mΩ档，红黑表笔尖端分别垂直轻压插头L/N两极金属面中心；将插头完全推入待测插座并保持稳定5秒，读取阻值。正常应≤5mΩ；若＞12mΩ或数值跳变＞3mΩ，说明氧化膜未被破除或触点实际接触面积不足。
方法二：晃动扰动法（验证真实工况）
保持表笔接触不动，单手握住插头本体，在插座内做3次0.4mm幅度左右晃动，同步观察万用表读数：若电阻跃升至＞8mΩ，或出现归零→跳变＞20mΩ的断续现象，【证明触点已失效，通电必打火】。
方法三：清洁复测对比法
用0.5mm黄铜丝单向穿刷插片表面3次，再滴1滴电子级触点清洁剂静置30秒，用无尘布吸干；重复方法一测试。若阻值仍＞6mΩ，说明金属基材已氧化或镀层磨损，不可逆损伤形成。
