Shunt电阻板损坏导致供电异常中断，需通过目视检查、万用表导通测试及动态压降测量（空载U₁与满载U₂）判断失效；多路压降差＞±15mV即表明采样失准，替换须严格匹配规格并规范焊接。
电源+12V多路输出分配器（常称Shunt电阻板）损坏后，主板或显卡供电路径中实际电流采样失准，触发限流保护导致系统反复重启、无法开机或满载黑屏。这类故障不报错、无日志，仅表现为供电异常中断，需从硬件层面定位Shunt电阻状态。
确认Shunt电阻是否物理损坏
断电拆下电源模组线或ATX 24Pin主供电线束，目视检查+12V分配器PCB板上贴片式Shunt电阻（通常为0.5mΩ～5mΩ、长方形灰黑色金属箔电阻，标有“Rxx”丝印）：有无鼓包、发黑、裂痕、焊盘脱落或明显烧蚀痕迹。若发现任一Shunt表面碳化或引脚翘起，【该电阻已失效，不可继续通电测试】。
用万用表二极管档轻触Shunt两端焊点，听蜂鸣声——正常Shunt阻值极低（＜10mΩ），应导通；若显示“OL”或阻值＞50mΩ，说明内部金属箔断裂或焊点虚焊。
测量Shunt两端压降判断采样异常
方法一：带负载动态测量
主板通电开机（不接显卡/内存等大负载），用数字万用表DC 200mV档，红表笔接Shunt一端焊盘，黑表笔紧贴同一Shunt另一端焊盘（注意避开相邻走线），记录空载压降U₁；再接入显卡并运行FurMark满载30秒，立即测得满载压降U₂。正常U₂应在80～180mV区间（对应16–36A电流）。若U₂＜30mV或＞250mV，说明Shunt阻值漂移或PCB铜箔蚀断。
方法二：对比法验证
若分配器含多路Shunt（如CPU_12V、PCIe_12V、SATA_12V各一路），在相同负载下分别测三路压降。任意两路差值＞±15mV，即表明其中至少一路Shunt已发生非线性老化，【此时即使未烧毁，也已丧失准确采样能力】。
替换Shunt电阻的操作流程
第一步：确认原Shunt规格
用镊子小心刮开电阻表面涂层（如有），用高倍放大镜辨识阻值标称（如“005”=0.5mΩ、“010”=1mΩ）及功率等级（常见1W或2W），优先选用同封装（如2512或1206）、同材质（锰铜合金）、同温漂（≤50ppm/℃）的替换件。
第二步：拆除旧电阻
用热风枪（温度350℃、风量2档）均匀加热Shunt两端3～5秒，待焊锡熔化后用真空吸笔取下；切勿用烙铁硬撬，否则易扯断PCB内层供电铜箔。
第三步：清洁焊盘并植锡
用无水酒精棉签擦净残留助焊剂，用细砂纸（≥2000目）轻磨焊盘氧化层，再用烙铁+少量新锡膏对焊盘补锡，确保表面平整光亮。
第四步：焊接新Shunt
将新电阻对准位号放置，用热风枪同步加热两端，待焊锡圆润爬升、无虚焊气泡后冷却；焊接完成后必须用毫欧表复测阻值，偏差＞±5%则重焊。
