故障原因是反馈比例网络中r2或r3精密电阻受热漂移，破坏+12v与+5v基准分配关系；定位需找到pwm芯片fb引脚及y型分压网络，红外测温识别＞65℃异常发热电阻，验证需计算Δv12/Δv5≈2.4且同向变化，最后成对更换为±0.1%精度、1/4w金属膜电阻。
电脑电源+12V和+5V输出电压同时偏低或一高一低波动，不是单路负载异常所致，而是反馈比例网络中精密电阻受热后阻值漂移，破坏了两路电压的基准分配关系。
定位双路共用的反馈分压网络
断电→拔掉所有线材→拆开电源外壳→找到主控PWM芯片（如TL494、SG6105），芯片缺口朝左时，从左下角开始数引脚，【第1脚通常是FB(Feedback)反馈输入端】。顺着FB引脚铜箔走线，会发现它并非只接单一电压支路，而是通过一个“Y型”电阻网络分别接入+12V和+5V的分压节点——常见结构为：R1（上臂）接+12V→R2（中间臂）→R3（下臂）接地；同时R4从+5V引出，汇入R2与R3之间。这个R2-R3交点就是实际送入FB的采样电压源。
注意：别碰光耦初级侧和TL431周边元件——那些属于隔离反馈通路，动错一根线就彻底失去输出。
识别发热漂移的精密电阻
给电源通电带载运行15分钟，立即断电，用红外测温枪扫描R1～R4贴片电阻表面温度。正常工作温升应≤25℃，若某颗电阻表面温度＞65℃且明显高于邻近元件，即为可疑对象。
重点检查R2（中间臂）和R3（下臂）：这两颗电阻同时参与+12V与+5V的电压判定，一旦因功率余量不足（如使用1/8W普通厚膜电阻）而持续发热，其阻值将在高温下发生非线性漂移——实测显示，某款标称10kΩ±1%的国产厚膜电阻在70℃时阻值偏移达-3.8%，直接导致FB端采样电压失真。
这一步操作起来很简单，直接把红外枪对准电阻体中心测量即可。
验证电压联动失衡的数学关系
第一步：用数字万用表DC 20V档，分别测+12V与+5V空载输出电压，记为V12a、V5a；
第二步：加载至额定负载50%，再次测量，记为V12b、V5b；
第三步：计算两组差值ΔV12 = V12a − V12b，ΔV5 = V5a − V5b；
若|ΔV12 / ΔV5| ≈ 2.4 ± 0.15，且两路电压同向变化（同时下降或同时上升），说明R2/R3阻值漂移主导了误差传递——因为+12V支路分压比约为+5V支路的2.4倍，漂移量被按比例放大后同步作用于两路基准。
此时更换R2与R3为±0.1%精度、1/4W金属膜电阻，必须成对更换，否则引入新的匹配误差。
