2026年上海世界移动通信大会（mwc26上海）期间，vivo xfold6携手天玑9500芯片首次在线下正式亮相，吸引大量观众驻足体验与互动。展会现场，vivo与联发科展开深度对话，分享双方围绕折叠屏“大屏+ai”交互体验及天玑9500平台所开展的联合研发历程，并首次公开披露为期两年的全链路协同创新成果。
MWC26上海vivo展台vivoXFold6全球首次亮相
vivo副总裁、OS产品副总裁、vivoAI全球研究院院长周围发表主题演讲
联发科技资深副总经理杨哲铭现场致辞
vivo X系列产品部总经理韩伯啸发表观点
此次圆桌交流向整个行业传递出一个关键信号：当前折叠旗舰的竞争逻辑已发生本质跃迁——行业正摆脱单纯比拼硬件参数的传统路径，迈入芯片、操作系统与AI应用场景深度融合、共同定义终端使用体验的新纪元。凭借天然的大屏空间与多任务处理优势，折叠屏正成为端侧AI落地的理想载体；与此同时，其对芯片算力调度精度、能效控制能力以及长期稳定性也提出了前所未有的挑战。顺应这一演进趋势，vivo与联发科的合作关系已由早期的芯片调优与硬件适配，全面升级为围绕AI场景体验的联合定义与协同开发。vivo XFold6正是这一全新合作范式的集中体现，标志着折叠旗舰正从“参数领先”迈向“体验引领”的价值升维。
vivoX系列产品部总经理韩伯啸、联发科技无线通信事业部副总经理陈一强参加圆桌对话
体验驱动底层重构：折叠屏由形态突破迈向场景革命
过去多年，折叠屏的技术演进主要聚焦于铰链结构优化与机身轻薄化，产品同质化现象日益明显，而一个核心瓶颈始终未被有效破解：大屏资源利用率偏低，实际使用场景有限。用户在手机端开展办公时，往往需在文档编辑、网页浏览、即时通讯等多个应用间频繁切换，每一次跳转都在打断思维连贯性。此时的折叠屏本质上仍是一个“放大版直板机”，并未真正释放其物理形态带来的独特价值。即便部分机型支持分屏功能，也多为简单界面拼接，各应用之间缺乏联动，操作流程依然割裂。vivo XFold6首发搭载的并行多任务原子工作台，正是为终结这种低效“折返式操作”而生——它不再让用户被动切换应用，而是以完整任务流为中心，将所需工具、文档与AI能力统一整合于同一屏幕空间，实现多应用并行加载、协同运行。这使得折叠屏首次超越“更大尺寸的智能手机”这一基础定位，进化为可承载全流程工作的智能工作台，切实激活了大屏的深层场景潜力。
在极致多任务体验之外，vivo XFold6更将高负载端侧AI能力深度融入日常高频场景。例如召开一场跨部门会议，十余人轮番发言，以往会后需反复回听录音、手动整理纪要；如今AI会议助手可在本地实时识别不同发言人语音，同步完成转录、要点提炼、待办事项提取及潜在风险预警，会议结束即生成结构化摘要。又如差旅途中收到多份项目资料与销售报表，无需等待回到电脑前，只需对手机发出指令：“总结这几份文件的核心数据趋势”，AI文件管理即可在设备端完成批量解析、交叉比对与可视化结论输出。这类原本依赖云端或PC端完成的复杂AI任务，如今可在折叠屏上稳定、高效地运行，且支持在多个前台应用同时活跃的状态下持续响应。多任务并发叠加端侧AI满载运行，对芯片的实时算力释放、功耗动态调控与长时间稳定性均构成严峻考验，也让传统通用芯片“先流片、再适配”的开发模式难以为继。
vivoXFold6新品亮相超能NPU、超能AI、超能多任务
支撑这一能力的关键技术底座，是联发科NeuroPilot SDK赋能vivo首发的SwiftKV大语言模型优化方案，显著提升端侧长文本推理效率，使手机文件管理首次具备AIAgent级别的专题问答能力。正是这种对用户体验的极致追求，印证了深度场景共研并非锦上添花的选择，而是高端折叠产品发展的必然路径。
总体而言，vivo XFold6重新锚定了折叠手机的价值评判体系，摒弃以跑分成绩与物理参数定义旗舰的传统思路，转而聚焦真实用户场景下的效率跃升，推动折叠屏产业由单一形态创新，正式迈入AI深度协同的场景创新新阶段。
两年全链路共研：天玑9500深度适配折叠AI多任务协同场景
vivo XFold6所呈现的独特流畅性与端侧AI实力，并非通过常规芯片适配所能达成，其根本源于vivo与联发科长达两年的全链路深度共创。双方打破行业惯常的“芯片定型后再做场景适配”流程，从芯片设计源头即锚定折叠大屏与AI多任务协同的核心需求，实现三大底层技术突破，最终打造出专为折叠并行多任务体验深度优化的天玑9500平台。
首先，双方推进架构级前置共研，实现硬件架构与AI模型的原生耦合。天玑9500所采用的“超性能+超能效”双NPU架构，正是该共研理念的具象化成果。在芯片设计初期，团队便将折叠屏多任务调度、端侧AI推理等关键场景需求嵌入架构规划环节，依据双NPU异构算力特性，提前构建模型部署逻辑——超性能NPU专注支撑高复杂度AI任务的峰值算力需求，超能效NPU则负责轻量级日常交互的长效节能，使性能与功耗在芯片底层即达成最优匹配。这种前置协同从根本上规避了后期适配中常见的算力浪费与能效失控问题，让芯片天生具备对AI折叠场景的理解能力，无需依赖补丁式优化。
其次，双方持续挑战性能与能效边界。天玑9500首发支持超低比特量化技术，实现AI模型体积压缩30%、内存占用降低25%，结合Eagle并行解码与Batch批处理优化，端侧文本生成速度突破每秒300token。在系统软件层面，双方基于MMLDL内部数据直连等技术，大幅减轻GPU负担并实现图像显示直通，通过智能功耗分流策略，进一步优化原子工作台等重载场景下的能耗表现，显著缓解大屏高负载状态下的发热与续航焦虑。整套优化方案确保重载多任务与长时AI运算兼具响应速度与低功耗特性，带来真正“无感”的AI交互体验，有效化解高端折叠设备“性能强、发热高”的行业痛点。
最后，双方落地端侧个性化AI能力，突破云端AI的服务局限。依托天玑9500双NPU算力基座与NeuroPilot全栈软件平台，双方成功实现行业首个文本大模型端侧微调能力，设备可在本地持续学习用户行为习惯，生成高度定制化的智能服务，全部数据留存本地，兼顾智能化水平与隐私安全，推动端侧AI从普适服务迈向专属服务。
此外，双方共研亦注重长期使用价值。研发团队按36个月后的旗舰级应用峰值算力需求预留硬件冗余，并融合内存IP压缩、前端算力倾斜分配、渲染管线深度优化及长期固件迭代机制，构建可持续流畅运行的长效保障体系，确保设备在生命周期内始终保持旗舰级体验水准，使天玑9500成为既满足当下需求、又面向未来演进的折叠AI专属旗舰芯片。
产业范式跃迁：从硬件适配迈向场景前置共研
vivo XFold6与天玑9500的深度组合，标志着高端旗舰产业协作模式的关键升级：行业正全面告别“芯片标准化交付、终端被动适配”的旧有路径，转向以场景为牵引、双向定义、全链路协同的新型合作范式。天玑9500在架构定义初期即融入vivo对未来折叠场景的前瞻性判断，围绕屏幕开合逻辑、悬停交互、内外屏无缝接力、AI多任务办公等专属使用情境，在总线调度机制、能效唤醒策略与算力动态分配等方面进行定向强化，构筑起通用芯片难以复刻的场景化技术护城河。
基于长期深度共创，双方树立起两大行业标杆：一是以用户为中心的AI折叠产品标杆，将前沿技术转化为智能会议纪要、批量文档分析、多任务原子工作台等真实可用的功能，使折叠屏真正成为AI时代的生产力利器；二是产业协同创新标杆，合作层级从传统芯片调校跃升至“芯片×系统×AI应用场景”三位一体的深度共研，芯片厂商由此从硬件供应商转型为终端产品战略共创伙伴，为行业提供成熟可借鉴的合作范式。
当前，移动终端正加速迈向AI智能体时代，场景化AI能力、软硬一体化协同以及长期流畅体验，已成为高端旗舰的核心竞争力维度。上一个十年，移动应用重塑了智能手机形态；下一个十年，AI智能体将重新定义手机的能力边界。面向这一历史性趋势，vivo与联发科将持续紧扣AI时代用户真实需求，在芯片架构、能效管理、智能交互与终端体验四大维度持续突破，不断打磨端侧AI使用体验，引领高端折叠旗舰的演进方向。
