双路供电不均衡超40%会导致PCIe插槽局部过热、铜箔熔断或物理断裂，须立即停机；两路电流偏差＞1.8A或模组接口温差＞8℃即判定异常，需核查线材规格、接触状态、插槽形变及BIOS供电分配策略。
显卡双路供电不均衡时，两根PCIe供电线实际承载电流差异超过40%，会导致主板PCIe插槽局部过热、铜箔熔断甚至插槽物理断裂，必须立即停机并逐项验证供电路径是否对称、模组线是否混用、插槽是否已出现不可逆形变。
确认双路供电是否真实均衡
第一步：关机拔电源，拆下显卡，用万用表直流电流档（需带钳形表头）分别夹住两根PCIe供电线的12V主干——不是接头端，而是从电源模组输出端开始10cm处。开机进入FurMark压力测试30秒后读数，【两路读数偏差＞1.8A即判定为不均衡】。
第二步：若无钳形表，改用红外热像仪或高精度点温枪测量两根供电线模组接口背面金属触点温度。运行5分钟满载后，温差＞8℃说明其中一路接触电阻过大，大概率存在虚接或线材劣化。
这一步不能跳过。很多用户只看“都插进去了”，却忽略8Pin接口内部有3组独立12V通路，单组弹片失效就会让整路电流被迫绕行其他触点，引发局部过热。
排查模组线混用与物理损伤
方法一：对照电源原厂说明书，逐条核对两根PCIe模组线的型号编码。先马部分中低端型号（如实力先锋系列）的8Pin线材内部线径仅为16AWG，而高端显卡要求≥14AWG——混用会导致一根线压降超标、另一根被迫承担超额负载。
方法二：将两根线并排拉直，在强光下观察外皮是否有细微鼓包或硬化纹路。有则说明内部铜丝已疲劳断裂，仅靠剩余几股导电，这是不均衡的隐性根源。
【严禁用非原装SATA转PCIe供电线替代第二路8Pin】——这种转接头仅能承载30A峰值，而RTX 4090双8Pin设计持续负载达60A，强行使用会在10分钟内烧毁主板插槽焊盘。
检查PCIe插槽本体是否已损伤
① 断电状态下，用放大镜俯视主板PCIe插槽金属簧片：重点观察第1、12、23号针脚（对应12V主供电通道），若有发黑、翘起或局部熔融光泽，说明已发生过热击穿。
② 用机械式游标卡尺测量插槽两侧固定卡扣高度差。正常值应≤0.05mm；若差值＞0.12mm，表明插槽基座因长期单侧受力发生微形变，此时即使更换显卡也无法恢复稳定接触。
③ 将显卡金手指垂直插入插槽至70%深度，缓慢左右轻晃。若感到某段行程阻力明显偏小或有“咔哒”异响，说明对应位置簧片已失去弹性，供电能力衰减超60%。
这一步必须在冷态下操作。刚断电的插槽余热会软化塑料基座，误判形变量。
验证主板BIOS供电分配策略
开机反复按Del键进入BIOS，切换至Advanced → NB Configuration → PCIe Configuration，查找“PCIe Slot Power Sharing Mode”选项。若为“Auto”或“Legacy”，必须手动改为“Balanced”。
部分技嘉B650主板默认启用“Slot Priority Mode”，会将第二路供电强制分配给PCIe x4通道而非x16，导致显卡仅靠单路硬扛全负载——此设置在更新AGESA 1.2.0.0后才被修复，【务必确认BIOS版本≥F21】。
改完保存重启，再跑一次FurMark，用HWiNFO64监控“PCIe Device Power”分项，确认两路供电瓦数差值回落至±5W以内。
