5月25日，上海迎来2026年国际电路与系统研讨会（iscas 2026）盛大召开。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波出席大会，并以《半导体新路径探索与实践》为题发表主旨演讲，正式推出引领全球半导体产业发展的原创性技术原则——“韬（τ）定律”。
这是中国企业在世界半导体领域首次提出具备普适性与指导价值的产业演进范式。“韬（τ）定律”摒弃传统摩尔定律所依赖的“几何缩微”路径，转而聚焦“时间（τ）缩微”，即通过系统性压缩信号传播延迟、降低整体系统时间常数（τ），为后摩尔时代芯片性能持续跃升提供全新理论支撑与实践框架。
图源@人民日报
长期以来，半导体产业依托摩尔定律，依靠晶体管尺寸不断缩小实现性能提升，但当前已逼近物理极限，面临性能增益趋缓、制造成本急剧攀升等严峻挑战。华为提出的“韬（τ）定律”另辟蹊径，以逻辑折叠等原创技术为核心，显著缩短关键路径时延，降低系统级时间常数，从而在不依赖尖端制程工艺的前提下，实现芯片性能的实质性突破。该定律构建起涵盖器件、电路、芯片、系统四层的全栈协同优化体系，覆盖硬件参数设计、物理布局架构、软硬件联合调度等全链条环节，重新定义了半导体技术演进的底层逻辑。
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得益于摆脱对光刻精度的单一依赖，“韬（τ）定律”展现出强劲的晶体管密度增长潜力。华为在会上同步公布了清晰的技术路线图：预计至2031年，基于该定律研发的高端芯片，其晶体管集成密度将等效于1.4纳米制程水平。这表明，在无需强制升级至下一代EUV光刻设备等超高成本基础设施的情况下，华为仍可通过架构创新与系统级优化，持续增强芯片的性能与能效密度。
演讲尾声，何庭波将视野延伸至全球协作生态。她指出：“半导体的进步从来不是孤岛式的突破。”她强调，“开放合作才是未来主旋律。在‘韬（τ）定律’所开辟的新路径上，我们诚挚邀请全球科研机构、工程师及产业链伙伴携手同行，共同推进半导体与电子产业的可持续演进。”
编辑点评：
“韬（τ）定律”不仅标志着华为在半导体基础理论层面的重大飞跃，更成为中国企业在全球芯片核心技术规则制定中实现零的突破。它跳脱摩尔定律固有框架，开创了一条不依赖极致制程即可达成高性能目标的全新发展范式。依托多年芯片量产经验积淀，以及即将商用的全新一代麒麟芯片，“韬（τ）定律”已实现从理论构想到工程落地的完整闭环，有望成为驱动未来十年全球半导体产业升级的关键引擎。
