显卡接口防尘塞未拆除会导致局部密闭、散热受阻、温度飙升超20℃，引发降频或烧毁16pin接口；需关机断电后目视检查pcie尾部及供电接口是否有带“remove before use”压印的塑料塞，尤其注意rtx 50系双层嵌套式内层薄片残渣；拆卸须用防静电措施与无齿镊子轴向抽出，禁旋转以防刮伤针脚镀层，并气吹清理碎屑；热成像验证可见规则矩形高温区，温度比gpu核心高12℃以上；风道优化后通过hwinfo64监测pcie插槽温度应低于gpu热点5℃以内。
显卡接口防尘塞未拆除就开机运行，会导致PCIe插槽与供电接口区域形成局部密闭腔体，阻碍机箱风道对流，使显卡供电模块热量积聚、温度飙升超20℃以上，轻则触发降频，重则烧毁16pin接口端子。
确认防尘塞是否残留
关机断电后打开机箱侧板，直视显卡PCIe插槽尾部与16pin/8pin供电接口处——若看到白色或黑色塑料块状物嵌在接口内，即为未拆除的原厂防尘塞。该塞子通常带有“REMOVE BEFORE USE”压印，但极易被忽略。
重点检查16pin接口：部分RTX 50系显卡的防尘塞采用双层嵌套结构，外层易取，内层薄片状塞子常卡在针脚根部，肉眼不凑近难以发现。
用镊子尖端轻轻探入供电接口边缘，若有轻微阻力并带出塑料碎屑，说明内层防尘塞已老化碎裂，残片正阻碍金属触点散热。
拆卸与验证操作
方法一：物理移除
① 佩戴防静电手环，用无齿塑料镊子夹住防尘塞边缘，沿接口轴向平稳抽出；
② 若遇阻力，切勿旋转或撬动——【强行扭转会刮伤供电针脚镀层，导致接触电阻升高】；
③ 抽出后立即用气吹短促喷射接口内部3次，清除脱落碎屑；
④ 对光观察16pin接口内壁：所有针脚应裸露、无遮挡、无发白氧化痕迹。
方法二：热成像交叉验证
装回显卡并开机，运行FurMark压力测试5分钟，立即关机断电，用红外热像仪扫视PCIe插槽尾部及16pin接口区域。若防尘塞残留，此处温度将比GPU核心高12℃以上，且呈规则矩形高温区。
气流恢复与温度复测
重新理顺机箱风道：确保前部进风风扇正对显卡供电接口区域，顶部排风风扇距显卡上方≤8cm；
启动HWiNFO64，进入“Sensors”页签，勾选“PCIe Slot Temp”与“GPU Hot Spot”两项；
运行3DMark Time Spy压力测试，记录第60秒、第120秒两处温度读数——若PCIe插槽温度始终低于GPU热点温度5℃以内，说明气流已恢复正常；
若PCIe插槽温度仍高于GPU热点10℃以上，需检查显卡背板是否遮挡进风路径，或机箱底部进气格栅是否被地毯覆盖。
