采样电阻被意外短路是导致电源模块“无保护烧机”的主因。用万用表通断档检测其两端，若阻值接近0Ω，说明被焊锡渣、金属屑等旁路；需重点检查焊盘周边、pcb背面及外围器件，确认并清除短路点，必要时割铜箔隔离并飞线修复。
电源模块在带载运行时突然炸管、冒烟、输出失控，但保险丝完好、输入电压正常，保护功能完全失效——这类“无保护烧机”故障，十次里有七次是采样电阻被意外短路所致。
先确认：是不是采样电阻被短路了？
用万用表二极管档或通断档，红黑表笔分别搭在采样电阻两端引脚上。若蜂鸣器响或阻值显示接近0Ω（如0.02Ω、0.001Ω），而该电阻标称值本应为毫欧级（常见5mΩ、10mΩ、20mΩ），【说明已被焊锡渣、飞线、金属屑或误接导线直接旁路】。
注意：不要仅测电阻体本身是否开路，要重点测它是否被外部低阻路径“绕过”。很多维修员只测电阻值正常就放弃排查，结果换完MOS管第二天又炸。
查短路点的三类高发位置
方法一：看焊点周边
放大镜下检查采样电阻两端焊盘及附近走线，特别留意相邻地线铜箔、散热焊盘、GND过孔——【焊锡爬锡连到地铜箔，是最隐蔽也最常发生的短路】。常见于手工焊接后未及时清理锡珠，或回流焊温度曲线异常导致锡膏漫溢。
方法二：查PCB背面
翻转PCB，重点查看采样电阻正下方是否有裸露铜箔、飞线焊点、螺丝孔毛刺。某些双面板设计中，采样电阻正下方恰好是大面积GND铺铜，若钻孔偏移或沉铜过厚，可能形成微小穿孔直通地层。
方法三：拔外围器件
断电后，逐一拔掉与采样电阻所在回路相连的插件元件（如电流检测运放、比较器、光耦输入侧），每拔一个就重测一次电阻两端阻值。当某次拔除后阻值跳回标称值，说明该器件内部击穿或引脚间已形成低阻通路，把采样信号直接拉死。
修复操作流程
第一步：断电→摘掉输入保险丝→用镊子轻刮疑似短路点，观察是否有锡桥残留；
第二步：若刮出锡桥，用吸锡绳+烙铁吸净，再用酒精棉签擦净助焊剂残留；
第三步：刮净后仍导通，说明PCB内部层间已短路，必须用刀片小心割开采样电阻一侧焊盘的铜箔连接，彻底隔离短路路径；
第四步：隔离后，用0.1mm漆包线飞线跨接被割断的焊盘，确保新路径不经过原短路区；
第五步：飞线焊牢后，用万用表确认采样电阻两端恢复标称阻值，且对地绝缘电阻＞1MΩ。
