6月4日至5日，以“智启新程”为主题的2026高通汽车技术与合作峰会于无锡国际会议中心隆重召开。来自全球的整车制造商、一级供应商及产业链头部企业齐聚一堂，共同探讨智能汽车产业发展新方向与技术演进新路径。作为高通长期信赖的战略合作伙伴，移远通信携覆盖全场景的车载智能解决方案深度亮相峰会，围绕“算力底座、ai大脑、感知连接”三大核心能力，系统展示了从芯片级研发、软硬协同设计到智能制造落地的全栈式技术实力。
高通公司中国区董事长孟樸在开幕式上发表主旨讲话。他指出，汽车正加速由传统交通工具转变为具备持续学习与自我进化能力的智能移动空间，并逐步成为AI智能体最重要的物理载体之一——不仅能实时感知复杂环境、深度理解用户意图，更能主动协同云端与周边设备提供无缝服务。2026年已正式迈入“智能体元年”，AI智能体正深刻重构人机交互范式与跨设备协同逻辑。依托横跨终端、边缘至数据中心的全栈系统能力，高通正让智能化真正实现无处不在、即刻可用。未来，高通将持续深化与中国汽车产业生态伙伴的合作，以骁龙数字底盘为基石，携手开启汽车智能化跃升的新篇章。
图为移远通信汽车前装事业部总经理兼睿远智行总裁王敏
移远通信汽车前装事业部总经理兼睿远智行总裁王敏带来题为《舱联融合 × AI驱动：重塑座舱生态与人车交互新范式》的主题分享。她强调：“产业全面步入AI原生阶段，汽车正跃升为全球最大规模的移动智能终端；AI智能体规模化上车、舱驾云网深度融合，已成为不可逆转的技术主旋律。移远与高通始终战略同频、协同共进——从早期蜂窝通信模组的广泛应用，到如今舱联融合一体化平台与车载大模型的联合落地，双方持续推动高性能连接与先进计算能力在汽车领域的深度集成。依托移远在车载领域多年沉淀的垂直整合能力与端到端交付体系，我们将与高通及全球生态伙伴紧密协作，以AI为引擎，重新定义人车关系，共绘智慧出行新图景。”
算力底座：舱驾融合一体化架构，适配全级别车型开发需求
顺应座舱域、T-BOX域与智驾域加速融合的发展趋势，移远基于高通多层级芯片平台，构建了覆盖入门级至旗舰级的舱联融合一体化方案矩阵，有效支撑车企多车型并行开发与平台化降本增效。目前，多款融合型方案已在主流车企及Tier1量产项目中实现规模化装车。
其中，基于高通QCM8838平台打造的旗舰级AS900P方案，堪称舱联融合产品线中的“性能标杆”。该方案搭载3nm先进工艺芯片，CPU综合算力达300K DMIPS，NPU AI算力高达64 TOPS，具备在端侧高效运行车载大语言模型与多模态AI模型的硬核实力，已成为高端豪华车型首选的“智能中枢”。尤为值得一提的是，AS900P已顺利通过GB/T 32960.2国家车载终端数据安全认证，移远也成为业内首家完成该认证的QCM8838舱联融合方案提供商。目前，AS900P已斩获多家头部车企定点订单，成为推动高端车型舱驾一体化落地的关键力量。
面向差异化市场定位，移远同步推出多样化舱联融合组合方案：面向中高端市场的AS830M（基于高通QCM8538），以48 TOPS AI算力支撑大模型本地轻量化部署，兼顾性能与成本；而面向大众化车型的AS700E（基于高通QCM6650），则以高性价比加速座舱智能化向主流消费市场普及。
此外，移远正基于高通QCS9075等新一代芯片平台积极拓展舱联融合产品谱系，持续扩充方案选择维度。依托整套算力底座构建的智能座舱数字平台，具备“轻量化架构、强域间协同、高功能安全合规性、快速量产交付”四大优势，全面支持多操作系统兼容、多屏异显输出、多路高清摄像头并发接入，并集成快启倒车影像、手机-车机无缝互联等高频实用功能，全方位升级用户交互体验与座舱价值感。
AI大脑：端侧大模型 + 自研记忆引擎，实现“秒级懂你”的个性化服务
依托高通异构AI算力平台，移远推出可量产、易集成、强适配的车载端侧AI大模型整体方案。通过深度优化CPU/GPU/NPU三类算力调度机制，方案支持模型微调、多任务并行推理及主流开源大模型（如通义千问、DeepSeek、Llama系列）的本地化部署，叠加全语音+多模态自然交互能力，为人车对话带来毫秒级响应与拟人化体验。
方案的核心创新之一是移远自主研发的“记忆引擎”。该引擎可对驾驶行为、语音指令、偏好设置等多维驾乘数据进行智能识别、结构化归档与高效索引，在显著降低Token消耗的同时大幅提升语义检索准确率与响应速度。凭借类人自适应学习能力，记忆引擎能精准刻画不同用户画像，实现在人员切换瞬间自动匹配座椅、空调、导航、娱乐等个性化配置，助力座舱从“被动响应式交互”跃迁为“主动预判式智能空间”。
感知与连接：全域网联技术布局，夯实车路云一体化底座
在车载连接与环境感知领域，移远持续强化车规级前沿技术研发与产品迭代，形成涵盖LTE Cat 4、LTE-A、5G Sub-6GHz、5G mmWave及5G-R18全制式的完整产品序列。即将发布的全新一代5G-R18 NAD模组，将实现车载超大带宽传输与亚10ms级超低时延；已量产的C-V2X模组全面打通V2V（车对车）、V2I（车对基础设施）、V2P（车对行人）通信链路；叠加多源融合的厘米级高精定位能力，为高阶智驾、自动泊车、盲区预警、红绿灯协同等关键场景提供坚实支撑。
展会现场，蔚来全场景科技旗舰SUV ES8与科技行政旗舰SUV ES9联袂登场，两款车型均搭载移远基于骁龙汽车平台开发的AG591E车规级5G通信模组，生动展现了高端量产车型与前沿无线通信技术的深度耦合。同时，搭载移远车规级5G-A模组AG591H的理想L9 Livis亦惊艳亮相，支持双卡双待、双通并发，带来更流畅的智能座舱交互与更稳定的车载联网体验。
围绕“连接+感知”双轮驱动，移远还实现了数字钥匙、毫米波雷达、智能天线等十大车载子系统的规模化落地，构建起“蜂窝通信 + 直连通信 + 高精定位 + 环境感知”四位一体的全场景智能网联架构，全面赋能车路协同演进与高阶辅助驾驶商业化进程。
面向AI原生时代浪潮，移远通信将持续携手高通及全球汽车产业伙伴，以“连接为基、智能为核、协同为要”，依托覆盖车联网、智能座舱、AI决策的全链路创新能力，加速推动汽车产业由“交通工具”向“可进化、可生长、可协同”的智能移动空间跃迁，共赴AI驱动的出行新纪元。
