联发科正式推出天玑7500移动平台。这款全新芯片延续4nm先进制程工艺，定位中高端智能手机市场，将直接对标高通骁龙7系列。
在CPU架构方面，天玑7500采用Arm最新一代核心设计，配备八核CPU：其中4颗高性能Arm C1 Pro核心主频达2.6GHz，另4颗高能效Arm C1 Nano核心主频为2.0GHz。GPU部分集成Arm Mali-G625 MC2，同时支持LPDDR5内存（速率高达6400Mbps）及双通道UFS 3.1闪存。
AI与影像能力全面增强。该芯片搭载联发科新一代NPU 850，可流畅运行实时语音识别、文字转语音、上下文智能应答及通知内容摘要等AI应用。影像系统则采用Imagiq 1050图像信号处理器，最高兼容2亿像素主摄，并支持10-bit 4K HDR视频录制（30fps）。显示方面，最高适配1344×2800分辨率屏幕，刷新率可达144Hz。
据联发科官方测试数据显示，天玑7500相较前代天玑7400在多项日常场景中表现更优：应用切换速度提升30%，游戏加载时间缩短19%，应用安装与冷启动提速11%，文件传输效率提高40%，视频转码性能跃升68%，整机能效优化9%。网络连接方面，支持WiFi 6E与蓝牙5.4，并集成5G UltraSave 3.0增强版技术，功耗降低约20%。
据悉，首批搭载天玑7500的旗舰级中端机型有望在未来数月内陆续发布，业内普遍预测Redmi即将推出的全新产品线或将率先采用该平台。
