机箱风道设计需遵循进风（前/下）与出风（后/顶）物理分区原则，优先构建正压风道防尘，通过A4纸实测吸附/推力验证有效性。
设计电脑机箱风道时，必须让冷空气从进风口高效进入、热空气从出风口快速排出，避免气流短路或涡流堆积。机箱内部硬件发热集中，尤其CPU和显卡区域，若风道混乱，即使风扇转速拉满，GPU温度仍可能突破85℃并触发降频。
确定进风与出风位置的基本原则
机箱风道设计起点是物理结构限制：绝大多数ATX机箱的前面板和底部为进风区，顶部和后部为出风区。这是由主板I/O挡板朝后、CPU散热器风扇朝上/后、显卡风扇吸风方向朝前共同决定的——【强行反转后置风扇为进风，会导致CPU热量被重新吹向显卡供电模块，加速MOSFET老化】。
优先启用前面板下部120mm或140mm风扇作为主进风，避开硬盘架遮挡；后置风扇必须为出风，且轴线正对CPU散热器热管末端；顶部风扇建议设为出风，但需确认是否与CPU风冷高度冲突。
构建正压风道的具体操作
正压风道指进风量大于出风量，使机箱内部气压略高于外部，灰尘随溢出气流被阻挡在防尘网外。
第一步：安装3个进风风扇——前面板装2个140mm（上下布局），底部装1个120mm（需机箱支持底置风扇位）；
第二步：出风端仅保留后置1个120mm风扇 + 顶部1个120mm风扇，关闭机箱顶部其余风扇位；
第三步：BIOS中统一设置所有风扇为DC模式，将进风风扇起始PWM设为60%，出风风扇起始PWM设为45%；这一步很关键——若进风风扇转速低于出风，正压无法建立，反而形成局部负压吸入灰尘。
构建负压风道的具体操作
负压风道适合高功耗双烤场景（如i9+RTX4090），但代价是积灰速度加快，每3周需清理一次防尘网。
方法一：前面板只装1个120mm进风扇，后置+顶部共启用3个120mm出风扇；
方法二：前面板风扇全拆，依赖底部+侧边（如有）被动进风，全部主动风扇均设为出风；
注意：使用方法二时，务必确认显卡PCIe插槽附近有开孔——【无侧进风孔的MATX小机箱强行负压，GPU核心温度会比正压高12℃以上】。
验证风道是否有效的实测手段
不用软件看曲线，直接用一张A4纸测试：开机满载运行FurMark+Prime95 5分钟，将纸张轻贴机箱后置风扇格栅外侧，观察吸附力度；再贴前面板进风格栅内侧（需打开侧板），对比气流强度。
理想正压状态：后置风扇外侧纸张明显被吸住，前面板内侧纸张有轻微向外推力；
若前后都是强吸力，说明出风过猛，需调低后置/顶部风扇PWM；
若前面板吸力远大于后面，说明出风严重不足，立刻检查CPU散热器鳍片是否被线材遮挡。
