2026 年 4 月 2 日，ODCC 春季全会期间，UALink 生态建设取得关键突破。在 ODCC 全体会议上，ODCC 新测组组长、中国信通院正高级工程师郭亮与 ODCC 执行委员、阿里云服务器研发资深总监王伟联合推出 UALink 测试验证服务，并同步公布当前 IP 层互通验证的内测成果，表明 UALink 技术已由标准制定阶段加速迈入产业化落地新阶段。
本次发布的 UALink 测试验证服务严格依据 UALink 1.0 规范构建，覆盖互连 IP、链路层协议、事务处理机制及数据传输性能等核心模块，旨在确保来自不同厂商的 Switch 芯片与接口 IP 在 Scale Up 架构下实现稳定、高效、可互操作的协同运行。该服务作为国内首个面向 UALink 生态的第三方中立技术验证平台，不仅填补了行业空白，更赋予生态发展“双支撑”——既有章可循（依托权威技术规范），亦有证可依（基于客观测试结果），为 UALink 兼容硬件的研发迭代、第三方检测认证、集采招标评审以及终端客户验收等环节提供统一、可信的技术基准。
UALink 联盟主席 Kurtis 在发布仪式视频致辞中强调：“协议级互操作性验证，是构建开放、健壮、可持续演进生态系统的核心基石。衷心感谢 ODCC 与 UALink 联盟携手在中国率先启动 UALink 测试验证服务，以实测保障组件间互连的可靠性与一致性。我们高度认可并赞赏中国成员单位在推动 UALink 标准本土化落地过程中所展现的坚定投入与务实行动。”
阿里云服务器研发资深总监王伟于现场演讲中指出：作为 UALink 在华核心推动者之一，阿里云与 ODCC 过去一年持续见证国内算力产业链的快速响应——越来越多本土企业加入 UALink 联盟，并积极投入 AI 加速芯片、高速交换芯片及互连 IP 的自主研发。此次测试认证体系的正式启用，将进一步强化技术闭环，显著缩短 UALink 相关产品从设计到商用的时间周期，切实提速其在国内基础设施中的规模化部署。
在服务正式上线前，多家联盟成员已启动先行内测。瀚博半导体率先完成 IP 层互通性验证，成为首批通过该层级测试的企业之一，为后续整机系统级验证奠定了坚实基础。与此同时，阿里云磐久服务器超节点已完成对 UALink 协议的原生支持，并通过 ODCC AI Infra 方升开放项目在硬件架构层面完成深度适配，未来将无缝接入所有通过 UALink 测试验证服务认证的 AI 芯片、Switch 设备及其他互连组件。
从协议原理剖析、超节点工程实践，再到联合 UALink 联盟共建测试认证体系，ODCC 春季全会围绕 UALink 展开的一系列举措，充分彰显了中国企业在该技术生态中日益增强的引领力与执行力。作为联盟董事会成员，阿里云与 AMD 持续深化协作，协同 ODCC 推动国内产业界在 UALink 协议理解、芯片实现与系统集成等方面持续突破；瀚博半导体等头部芯片厂商亦在 IP 层互通等关键技术环节取得实质性进展。随着测试验证服务全面启用，UALink 正加速完成从“纸面标准”到“产线实装”的跃迁。展望未来，UALink 联盟正紧锣密鼓推进下一代规范演进，物理层速率亦将由当前主流的 112G 向 224G 及更高阶的 448G 持续升级，有望成为以大模型推理为核心负载的 AI 新时代中，Scale Up 互连架构的首选技术路径。
