近日有消息称，三星拟于2027年初发布的s27系列，或将因存储芯片成本持续攀升而在部分机型配置上进行调整。其中，搭载于部分s27机型的exynos 2700处理器，虽仍将采用三星自研的第二代2nm gaa制程工艺，但可能放弃fowlp（扇出型晶圆级封装）技术，以缓解整体bom成本压力。
Exynos 2700
据了解，FOWLP此前已应用于Exynos 2400，其核心优势在于无需基板即可在芯片裸片外围构建互连线路，从而在有限封装面积内集成更多I/O通道，同时缩小整体封装尺寸、优化热传导路径，并增强长时间高负载下的性能稳定性。对智能手机SoC而言，该封装方式有助于抑制高功耗场景下的温升，降低因过热引发的动态降频频率。
若Exynos 2700最终剔除FOWLP方案，其持续性能输出能力或面临挑战，尤其在多任务并行、游戏或影像处理等长时高负载工况下，芯片更易因温度快速上升而触发温控机制。作为替代方案，三星 reportedly 正考虑引入SBS（Side-by-Side）并排封装架构——即将AP与DRAM并列置于同一封装基板之上，并为二者分别设计独立散热路径，以此分散热源集中效应。考虑到DRAM芯片自身也具备显著发热量，该结构有望延缓整机系统进入热节流状态的时间节点。
除主控芯片外，业内亦有传言指出，为压低S27入门版本的整体制造成本，三星或将在部分机型中启用第三方厂商供应的OLED显示屏。当前，DRAM价格持续走高正对终端设备的硬件选型与终端定价策略构成实质性压力。需要指出的是，Exynos 2700的具体封装方案尚未最终确认，但该芯片的实际能效表现及其在S27全系中的搭载比例，已被视为影响三星非存储业务复苏进程的关键变量之一。
