4 月 30 日，据外媒报道，由于持续的 dram 短缺及价格上涨，苹果可能被迫在基础款 iphone 18 搭载的 a20 芯片上放弃采用新型 wmcm 封装技术。

苹果 A20 芯片

据了解，WMCM 技术允许将 CPU、GPU 及神经网络引擎等多个独立芯片集成至单一紧凑封装中，从而提供前所未有的配置灵活性。该技术可实现不同的 CPU 与 GPU 核心组合，并允许各单元根据任务需求独立调节功耗，降低整体能耗。其关键优势在于能将 RAM 直接置于处理器晶圆上，而非相邻位置，从而显著降低延迟。此外，通过将所有关键组件置于重分布层并无需硅中介层，WMCM 还能改善散热并提高互连密度。

此前行业预期 A20 芯片将从台积电的 InFO 封装转向 WMCM 封装。苹果采用 WMCM 的主要驱动力是为端侧 AI 工作负载结合更高的 RAM 容量与更低延迟。然而，消息指出，DRAM 市场波动正促使苹果为标准版 A20 芯片放弃该计划。

据报道，苹果将在预计在 A20 Pro 芯片上保留 WMCM 封装，但这些机型并不会增加 RAM 存储容量。苹果认为现有的 12GB LPDDR5 模块足以从 WMCM 封装中获得更大效益。这也意味着基础款 iPhone 18 可能不会配备 12GB RAM。分析显示，2027 年基础款 iPhone 18 发布时，12GB LPDDR5 模块单件成本将达 180 美元，对低利润率的基础型号而言成本过高。