岁序流转，万象更新。2026年伊始，华林嘉业喜讯频传：一方面，荣膺重要战略伙伴瀚天天成授予的“精诚合作奖”，这不仅印证了双方逾十年深度协同的坚实基础，更是对其技术实力、产品品质、服务体系与综合能力的权威肯定；另一方面，收获安徽某某半导体材料公司千万元级订单，在第一季度即实现订单总额突破数千万元的优异表现，以强劲“开门红”之势开启高质量发展新阶段，为全年目标达成注入澎湃动能。
【精诚为约，同心致远】
《庄子·渔父》有言：“真者，精诚之至也。”此次斩获“精诚合作奖”，正是瀚天天成对华林嘉业十八年如一日坚守匠心、恪守诚信、携手共进的高度褒扬。
双方合作始于2011年，历经十余载风雨同行与持续深耕。华林嘉业始终践行“技术立身、客户至上、价值共生”的发展理念，在半导体材料清洗装备领域开展全方位协同——从关键技术攻关、规模化产能保障，到柔性供应链体系建设，双方并肩应对行业周期与市场变革，书写了一段务实高效、互信共赢的产业协作典范。该奖项既是对彼此信赖关系的凝练表达，亦是对“同心同德、精诚所至”合作信念的生动注解。
【创新筑基，知产护航】
十八年专注沉淀，华林嘉业将自主创新作为企业发展的核心引擎，已构建起涵盖30项发明专利、42项实用新型专利、14项外观设计专利及24项计算机软件著作权的立体化知识产权矩阵。其中，“槽式化合物晶片表面颗粒及金属残留物的化学清洗方法”等核心专利已全面导入量产环节，显著提升工艺一致性与设备运行稳定性。目前，“晶圆清洗设备和晶圆承载夹持装置”等四项关键技术正有序推进PCT国际专利申请，标志着公司创新成果加速迈向全球化布局。
公司聚焦半导体制造湿法清洗关键环节，打造高洁净度、高可靠性、强工艺适配性的全系列解决方案。尤其在碳化硅等宽禁带半导体材料清洗工艺方面，积累了深厚的技术积淀与领先的设备研发能力，相关成果荣获“第十三届河北省创新创业大赛二等奖”殊荣。
【硬核产品，专业担当】
作为国内半导体湿法设备领域的先行者，CGB始终秉持“弘扬湿法智造文化，争做行业创新标杆”的使命，致力于为全球客户提供覆盖全流程的湿法工艺装备支持。我们深知，在先进制程持续演进的当下，清洗环节的微米级控制直接关乎芯片良率与性能上限。为此，公司自主研发多款具备完全自主知识产权的核心设备，全面覆盖零部件、晶圆、芯片等不同层级清洗需求，严守每一道工序的洁净底线。
在晶圆清洗领域，华林嘉业已形成成熟的产品体系：全自动单片式清洗机融合双流体喷射与智能压力调控技术，高效清除微纳级颗粒及金属离子；全自动槽式清洗机凭借优化槽体结构与智能药液管理系统，实现99.5%以上良率，并成功应用于12英寸量产线；配套自研Marangoni干燥设备，实现无接触、零损伤干燥，均匀性达国际先进水平，兼容28nm及更先进节点；全自动晶圆倒角机采用双轴精密联动与金刚石纳米级磨削工艺，精准完成晶圆边缘成型；半导体零部件清洗系统集成多相流协同清洗与AI图像识别技术，对腔体等复杂构型部件实现超99.99%污染物去除率。
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当前，华林嘉业已建成集技术研发、精密制造、本地化服务于一体的完整产业生态，在长三角、珠三角布局三大技术服务中心，提供7×24小时快速响应机制。公司设备已通过多家头部晶圆厂认证，并广泛应用于先进封装、第三代半导体等前沿赛道。
【十八而志，风华正盛】
2026年，是华林嘉业发展历程中极具象征意义的一年。自2008年创立至今，公司已走过十八载春秋。“十八而志”，恰如一场庄重的成人礼，见证成长，更昭示担当。
回望来路，公司起步于注册资本50万元、实缴仅20万元的初创阶段，创始人怀揣“为中国半导体制造打造一流清洗装备”的初心，以自有资金艰难破局，走出一条技术驱动、稳健滚动、内生增长的发展路径。2023年，公司成功中标某国家级实验室18台套设备、金额达数千万元的重大项目，推动年度营收逼近亿元关口。连续十年获评纳税信用A级企业；并与北方华创、麦斯克、北京大学、天域半导体、中科院（合作长达十八年）、清华大学等顶尖科研院所及龙头企业建立长期稳定合作关系，构筑起开放协同、共生共荣的产业生态圈。
【扬帆出海，芯通寰宇】
面对全球半导体产业格局深刻重塑的历史契机，华林嘉业主动融入全球化进程，稳步推进国际化发展战略：2024年正式启动系统性海外拓展计划；2025年在日本设立研发中心，并首次亮相SEMICONSoutheast Asia 2025展会，同年9月斩获首笔海外订单，实现国际市场“零突破”。基于阶段性成果，公司将持续深化国际技术交流，因地制宜优化区域解决方案，加快完善属地化服务体系。2026年将重点布局东南亚与欧洲市场，通过高频次参与国际展会、强化联合研发、共建区域合作伙伴网络等方式，稳步提升在全球半导体产业链中的能见度与影响力。
【共启新篇，芯耀未来】
2026年一季度“开门红”的业绩捷报与“精诚合作奖”的荣誉加冕，共同构成了献给十八岁华林嘉业最厚重的“成人礼”。这既是过往奋斗历程的辉煌句点，更是奔赴星辰大海的激越序章。
站在全新历史起点，面对更广阔的发展图景，我们清醒认识到：实现由“行业优秀”向“全球卓越”的跃升，由“国内领先”迈向“国际竞争力”的跨越，离不开更强大的资源聚合与生态协同。因此，依托十八年厚积薄发的技术根基与清晰可行的战略蓝图，公司已于2026年正式开启新一轮战略融资计划。此举彰显我们以更加开放包容的姿态，主动链接全球优质产业资本与战略伙伴的决心。融资所得将重点投向前沿技术研发攻坚、海外市场纵深拓展、顶尖人才梯队建设以及供应链韧性强化等关键维度，全面锻造面向未来的可持续竞争力。
怀抱“十八而志”的坚定信念与远大格局，CGB将以更成熟的战略定力、更稳健的运营能力、更富活力的创新动能，深化与所有合作伙伴的协同共赢。我们将持续夯实核心技术壁垒，不断释放产业链新价值，矢志不渝地为全球半导体产业进步贡献源自中国智造的硬核力量，与志同道合者携手同行，共赴中国高端半导体装备崛起的伟大征程。
