惠普Indigo亮相2026国际橡塑展,创新技术引领软包装数字变革

星夢妙者

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2026-04-28

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原创

2026年4月21日至24日,第三十八届中国国际塑料橡胶工业展览会(chinaplas2026)在上海国家会展中心盛大举行。作为全球最具影响力的橡塑行业盛会之一,本届展会紧扣“创新包装、绿色低碳、智能智造”三大主题。数字印刷领军者惠普indigo携旗舰机型hp indigo 200k数字印刷机高调登场,全面呈现软包装领域数字化、智能化与可持续发展的前沿实践,并在展会现场成功签约多台hp indigo 200k设备,以成熟可靠的数字印刷技术助力企业降本增效、抢占高附加值市场,持续推动全球软包装产业迈向深度数字化新阶段。

惠普Indigo亮相2026国际橡塑展,创新技术引领软包装数字变革

图:第三十八届中国国际塑料橡胶工业展览会(CHINAPLAS2026)惠普Indigo展台

惠普Indigo/PWI数字印刷事业部亚太区总经理Arnon Goldman指出:“个性化定制、敏捷交付与可持续发展正成为驱动软包装行业加速转型的核心力量。中国不仅是全球规模最大的包装市场之一,更是数字化升级需求最旺盛、落地速度最快的区域。惠普Indigo始终坚持‘客户为本’理念,依托经过市场长期验证的数字软包技术、高度集成的智能自动化平台以及覆盖印前、印刷、印后及服务的全链路生态体系,持续为本土企业提供可复制、可扩展、可持续盈利的数字化增长路径,携手客户共绘绿色智能包装新图景。”

技术引领产业升级,定义软包装智造新标准

面对人力与材料成本持续攀升、交期压力日益加剧、环保法规日趋严格,以及小批量、多批次、快响应订单激增等现实挑战,惠普Indigo以AI赋能的智能产线工具与低碳印刷方案,助力企业构建更高效、更节能、更灵活的数字化生产体系。本次展会重点展出的HP Indigo 200K数字印刷机,凭借超高产能输出、精准色彩还原、广泛基材兼容性及显著减碳优势,已成为软包装企业由传统制造向数字化服务商跃迁的关键基础设施。

HP Indigo 200K数字印刷机

HP Indigo 200K是全球范围内经大规模商用验证的中幅面数字印刷平台,专为标签与软包装应用深度优化,也是目前业内唯一实现规模化量产验证的数字软包解决方案。该设备兼具高速稳定运行与宽幅柔性适配能力,可从容应对大批量订单与紧急交付场景。其采用先进的液体电子成像(LEI)与一次转印技术,配合“专色大师”功能,实现秒级专色匹配与凹印级色彩一致性;同时支持PET、OPP、PE、纸张等多种常用包装基材,满足食品、日化、医药等多元细分领域需求。通过智能作业调度、自动色彩校准与远程运维支持,HP Indigo 200K大幅降低废品率与人工干预频次,切实提升单位产能与综合收益。

惠普Indigo亮相2026国际橡塑展,创新技术引领软包装数字变革

图:HPIndigo 200K数字印刷机

标杆实践见证:本土企业数字化进阶真实样本

惠普Indigo凭借扎实的技术积淀与端到端的服务能力,深度协同国内头部包装企业突破传统工艺瓶颈,已助力多家行业领军者完成产线升级与战略转型,树立起软包装数字化落地的示范样板。

深圳市建鸿兴数字包装科技有限公司自2018年起启动从传统凹印向数字印刷的战略转型,持续引进惠普Indigo系列设备,成功构建“小单快反+柔性定制”的新型业务模式,精准响应国内中小品牌及海外客户的高品质、短周期交付需求。2024年投运的HP Indigo 200K凭借卓越的速度表现、运行稳定性与色彩复现能力,显著提升了海外客户的打样响应效率与批量交付可靠性。基于对惠普技术实力与服务体系的高度认可,以及海外订单持续增长带来的产能需求,建鸿兴计划新增两台Indigo 200K,建成后将成为全球单体规模最大的数码软包生产基地,以规模化数字能力深度参与全球价值链分工,持续强化差异化竞争优势。

惠普Indigo亮相2026国际橡塑展,创新技术引领软包装数字变革

图:深圳市建鸿兴数字包装科技有限公司与惠普Indigo签约现场

Go语言(Golang)1.26.0
Go语言(Golang)1.26.0

Go语言(Golang)1.26.0版本提供 Go 官方 Windows amd64 MSI 安装包下载入口,版本号 1.26.0,可用于旧项目维护、兼容性测试和指定版本开发环境配置。

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建鸿兴数字包装销售总监吴玥表示:“八年深耕,我们始终信赖HP Indigo——其稳定可靠、高效精准、品质如一的特性,正是支撑我们实现柔性制造与全球化布局的核心底气。未来,我们将进一步深化与惠普的战略协同,拓展全球服务能力,共同推动中国软包装产业向高质量、高附加值方向迈进。”

广东迪米特包装科技有限公司原为专业凹印版辊制造商,于2019年战略性切入数字软包赛道,陆续部署多台惠普Indigo设备,建成涵盖色彩管理、快速打样、短单量产的一站式数字服务能力体系。作为HP Indigo 200K在大中华区的首家用户,迪米特在过去两年的实际运营中收获了显著成效:生产效率提升30%,订单处理能力明显增强;换墨等待时间大幅压缩,材料损耗同步下降,综合制造成本降低约25%;数字软包订单年均增长率超30%,其中面向品牌客户的打样类订单占比提升近50%,成功切入国内高端数字软包市场。借力本次展会契机,迪米特宣布追加两台Indigo 200K,进一步夯实产能基础与高端服务能力,助力品牌客户缩短新品上市周期、优化供应链响应能力,与惠普共同推进数字软包产业提质升级。

惠普Indigo亮相2026国际橡塑展,创新技术引领软包装数字变革

图:广东迪米特包装科技有限公司携手惠普Indigo200K数字印刷机

迪米特运营总监柴峥嵘表示:“新增2台Indigo 200K将推动我司在产能、效率与业务结构三方面实现系统性跃升,进一步强化‘数字软包全案服务商’的战略定位。产能层面,工厂整体数字印刷能力预计提升超80%,有效缓解旺季产能瓶颈;效率层面,小批量订单交付周期显著缩短,叠加设备自动化水平提升,人力投入与管理成本同步优化;业务层面,将在巩固食品、日化等优势领域基础上,加快拓展健康食品、宠物营养等新兴高增长赛道,依托更充沛的产能、更稳定的品质与更敏捷的服务,吸引更多一线品牌客户,深化个性化定制业务布局,并持续完善上下游协同整合能力,驱动公司迈入跨越式发展新阶段。”

广东博越数字应用科技有限公司自2017年引入首台Indigo设备,顺利由不干胶印刷延伸至软包装领域。依托惠普开放数字生态,打通Web-to-Pack全流程自动化链条,显著提升SKU繁杂、订单碎片化场景下的响应能力与执行效率。借助HP PrintOS平台搭载的AI智能引擎,实现自动色彩闭环校准、动态生产任务调度与设备运行状态实时监控,换单准备时间与整体生产节奏提速超200%,印前调试耗时大幅缩减。2025年完成HP Indigo 200K装机后,博越正式将数字印刷由辅助产能升级为主力产线,打样最快24小时交付,短单生产周期压缩至3–5天,成功切入健康食品、宠物食品等对品质与时效要求严苛的高价值细分市场,以“智能+柔性”双轮驱动构筑难以复制的竞争壁垒。

惠普Indigo亮相2026国际橡塑展,创新技术引领软包装数字变革

图:广东博越数字应用科技有限公司与惠普Indigo签约现场

广东博越数字应用科技有限公司总经理张宇安表示:“惠普Indigo设备所展现出的极致灵活性、媲美凹印的输出品质,以及工业化级别的稳定效率,不仅是我们实现从标签向软包跨域发展的关键支点,更持续为我们打开新的增长空间。我们期待与惠普保持长期紧密合作,共同引领中国数字印刷市场走向更广阔的发展前景。”

数智融合塑未来,协同共建新生态

惠普始终以技术创新为引擎、以生态协同为纽带,赋能软包装企业稳步推进数字化进程。与建鸿兴、迪米特、博越三家本土标杆企业的深度合作,正是惠普Indigo践行“技术即服务、数字即生产力”理念的鲜活缩影。

惠普公司Indigo/PWI数字印刷事业部大中华区总经理许顺安表示:“数字化、智能化与绿色化,已不再是行业可选项,而是关乎生存与发展的必答题。惠普Indigo将持续聚焦客户真实痛点,以柔性生产能力放大企业盈利空间,以智能技术底座筑牢可持续发展根基,与产业链伙伴携手共建更具韧性、更富活力、更可持续的数字包装新生态。”

展望未来,惠普Indigo将持续深化与国内优质合作伙伴的战略联动,打造开放共享、能力互补的数字包装协同网络,以领先全球的硬核技术与覆盖全生命周期的专业服务,加速助推中国软包装产业迈入数字化、智能化、绿色化深度融合的高质量发展新纪元。

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