4月27日，天风国际证券知名分析师郭明錤发布最新研报指出，openai正加快布局智能手机赛道。根据其深入的供应链调研信息显示，openai已携手全球两大移动芯片龙头——联发科与高通，联合推进定制化手机处理器的研发工作；立讯精密则被选定为该项目唯一的系统级联合设计与制造合作伙伴。整个研发计划预计将于2028年正式迈入量产阶段。
OpenAI
郭明錤在报告中强调，AI智能体将彻底重塑智能手机的本质定位——未来用户使用手机的核心目的，不再是逐个启动各类App，而是通过自然交互直接完成任务、即时满足需求。OpenAI决定切入硬件领域，主要基于三大战略动因：首先，只有实现操作系统与底层硬件的全栈自主控制，才能真正交付端到端、高可靠性的AI智能体服务；其次，手机是目前唯一能持续、全面捕捉用户“实时状态”的终端设备，而这一动态上下文正是实现低延迟AI推理的关键输入；第三，在未来相当长一段时间内，智能手机仍将是覆盖最广、保有量最高的个人智能终端。在商业路径上，OpenAI凭借其强大的品牌影响力、海量用户行为数据沉淀以及领先的AI大模型技术积累，极有可能采用“AI订阅服务+专属硬件”深度绑定的模式，打造一个闭环、可持续演进的AI智能体生态体系。
从技术架构来看，OpenAI拟推出的智能手机将构建“云边协同、深度融合”的新一代AI计算范式。设备需具备持续感知与理解用户语境的能力，这对SoC在能效优化、异构内存调度以及高效运行轻量化本地AI模型等方面提出了全新挑战；而复杂度更高或算力需求更强的任务，则交由云端AI集群统一处理。值得注意的是，当前主流手机硬件平台已高度成熟，OpenAI无需从零造芯，仅需依托现有供应链资源即可高效完成整机定义与产品落地。
郭明錤进一步指出，作为核心芯片合作伙伴，联发科与高通有望显著受益于AI手机引发的新一轮换机浪潮。相关芯片平台的技术规格、关键元器件供应商名单等重要信息，预计将在2026年底至2027年第一季度之间最终敲定。
