cnmo从海外媒体获悉，mi code数据库中浮现新线索，证实小米正加速推进下一代折叠屏旗舰的研发，并在核心硬件层面启用全新芯片平台。

小米折叠屏手机

数据库条目显示一款型号为2608BPX34C的未发布设备，内部项目代号为Q18。依据小米一贯的命名逻辑，“18”序列专指Fold系列机型，因此Q18高度对应即将登场的小米MIX Fold 5；尽管“小米17 Fold”的命名方案也曾被内部讨论，但当前所有线索仍统一指向MIX Fold 5。

芯片配置方面，代码明确标注该机将首发XRING O3芯片，系XRING O1的迭代升级版本。已知XRING O1曾于2025年首发搭载于小米15S Pro；相较之下，小米MIX Flip 3预计将沿用高通骁龙平台。

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项目代号层面，该折叠机型命名为“lhasa”。外媒指出，此前于2025年终止开发的折叠项目代号为“nirvana”，对应内部型号O18；因O18未能进入量产阶段，小米已全面转向“lhasa”项目，以保障XRING O3与小米HyperOS深度协同优化。

上市计划方面，小米MIX Fold 5首发大概率限定中国市场，官方售价尚未公布。有行业分析人士预估，其高端定位或将带来约1399美元的起售门槛，旨在与国际一线折叠屏旗舰展开直接竞争。型号中的“2608”进一步佐证其计划于2026年8月正式亮相，叠加8月16日为小米粉丝节，外媒推测该机或将在当日特别活动中完成全球首秀。