cnmo 从韩国媒体了解到，三星电子宣布将加大第六代高带宽内存（hbm4）的出货规模，以更高效地满足客户日益增长的需求。

三星

在最新发布的《2025 年业务报告》中，三星电子明确表示：“展望 2026 年，公司将依托产品技术实力，持续领跑人工智能（AI）时代。” 报告还强调：“公司将聚焦 AI 领域新兴图形处理器（GPU）及专用集成电路（ASIC）市场，及时扩大具备领先性能优势的 HBM4 供应，全力响应客户诉求。”

同时，三星电子指出：“将持续提升面向 AI 应用的高附加值内存产品的销售占比，包括大容量双倍数据速率内存（DDR5）、CXL 内存（CXL 2.0）以及图形双倍数据速率内存（GDDR7）等。”

今年 2 月，三星电子已率先启动业界性能最强的 HBM4 量产与交付工作，抢占技术制高点。该公司特别强调，其 HBM4 是全球首款采用最先进 1c 纳米 DRAM（即 10 纳米第六代工艺）制造的产品，不仅实现量产初期良率稳定，更达成当前行业最高性能水准。

三星 HBM4

作为全球唯一一家覆盖逻辑芯片、存储芯片、晶圆代工及先进封装全链条的综合性半导体企业（IDM），三星电子将这一“一站式解决方案”能力视为关键竞争优势。事实上，在 HBM4 的研发设计阶段，公司便深度整合自研代工工艺资源，成功打造差异化性能表现，并计划持续推进顶级 HBM 产品的迭代开发。

此外，随着全球头部科技企业加速布局 AI 数据中心，去年因大幅增加半导体采购而首次跻身三星电子前五大客户的 Alphabet（谷歌母公司）已正式列入客户名单。2025 年，苹果仍是三星电子最大客户。