需通过鲁大师执行温度压力测试来验证CPU与显卡高负载下的温度表现和系统稳定性，该测试强制硬件满负荷运行并采集温控数据，以判断散热效果、硅脂状态及风扇工作是否正常。
如果您希望验证CPU与显卡在高负载下的温度表现和系统稳定性，则需通过鲁大师执行温度压力测试。该测试会强制核心硬件满负荷运行，同步采集实时温控数据，用于判断散热方案是否有效、硅脂是否老化或风扇是否异常。以下是具体操作步骤：
一、启动鲁大师并进入温度管理界面
该步骤旨在确保软件已正确识别全部硬件，并处于可执行压力测试的准备状态。若主界面未显示CPU、GPU、主板及硬盘温度读数，说明驱动或传感器通信异常，需先排查硬件兼容性问题。
1、双击桌面或开始菜单中的鲁大师图标，等待软件完全加载并完成硬件自检。
2、在主界面右侧区域确认已列出CPU各核心温度、GPU温度、主板温度及硬盘温度数值，且数值处于合理待机范围内（如CPU待机≤50℃，GPU待机≤45℃）。
3、点击顶部导航栏中的“温度管理”选项卡，进入实时温度监控页面。
二、触发温度压力测试功能
此操作将激活鲁大师内置的复合型满载负载模块，同时对CPU多线程运算单元与GPU图形渲染单元施加极限压力，模拟连续高强度使用场景。
1、在温度管理界面右下方，找到并点击“温度压力测试”按钮。
2、弹出确认提示框，内容明确提示“三分钟后无过热警报视为散热正常”，此时请确保机箱侧板已安装、环境通风良好，且无遮挡进/出风口。
3、点击提示框中的“确定”按钮，测试立即启动；软件将自动调用Linpack（CPU）与FurMark（GPU）混合引擎。
三、监控测试过程与关键阈值
测试期间系统将维持CPU与GPU双满载状态，需持续观察温度曲线变化趋势，重点关注是否在3分钟内触发热保护机制或出现降频现象。
1、测试窗口左上角实时显示当前帧率（FPS），该数值反映GPU在压力下的图形吞吐能力，若FPS剧烈波动或骤降至个位数，可能预示显存不稳定或供电不足。
2、观察CPU温度曲线：若3分钟内峰值突破90℃，或GPU温度超过85℃，应立即中止测试并检查散热器固定状态。
3、注意任务管理器中CPU与GPU利用率是否稳定维持在98%–100%，若出现周期性跌落至60%以下，需排查后台进程干扰或驱动版本冲突。
四、测试终止与结果查看
测试默认时长为3分钟，结束后自动停止负载并保留完整温度日志，用户可通过历史记录比对不同时间点的热响应特性。
1、测试倒计时归零后，窗口自动关闭，返回温度管理主界面。
2、在界面中央区域点击“查看历史记录”链接，展开最近一次压力测试的完整温度曲线图。
3、重点核对三项数据：CPU最高温度、GPU最高温度、主板南桥温度；其中任一数值超过安全阈值均需重新处理散热接触面。
五、替代性烤机方案（不依赖鲁大师）
当鲁大师因版本兼容性或权限限制无法启动压力测试时，可采用独立专业工具组合实现等效满载，规避单一软件局限性。
1、下载并解压Prime95 v30.12（仅CPU）与FurMark 2.4.0（仅GPU），二者无需安装，直接运行对应exe文件。
2、先运行Prime95，选择“Small FFTs”模式，启用全部逻辑核心；待CPU温度稳定上升1分钟后，再启动FurMark并选择“1920×1080 + 8x MSAA”预设。
3、使用HWiNFO64悬浮窗叠加显示核心温度、功耗及频率，禁用Windows电源计划中的“节能模式”，强制设置为“高性能”。
