过去一段时间，苹果（apple）与辉达（nvidia）在台积电的晶圆厂中，各自保持较为明确的分工格局。苹果主要倚重台积电最尖端制程，并搭配 info（integrated fan-out）封装技术，应用于其 a 系列与 m 系列芯片；而辉达则倾向采用相对成熟的制程节点，结合 cowos（chip-on-wafer-on-substrate）先进封装方案，专注打造高性能 gpu。
然而，随着双方在定制化芯片设计上的策略日趋激进，这种“各守疆界”的默契正悄然瓦解。产业分析指出，待苹果推出 M5 Ultra 或 M6 Ultra 后，其与辉达或将首次正面争夺台积电最为稀缺的 3D 先进封装产能，此举亦可能为英特尔与三星开辟新的代工合作窗口。
据市场观察，苹果长期在 A 系列芯片中采用 InFO-PoP 封装，将 DRAM 直接堆叠于 SoC 上方。但最新动向显示，下一代 A20 芯片或将转向 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封装架构，使 CPU、GPU、神经网络引擎等多颗芯粒得以整合于同一封装体内，显著提升模块化配置弹性。
与此同时，苹果即将发布的 M5 Pro 与 M5 Max 也被传出将导入台积电 SoIC-MH 技术。SoIC 是一种高密度 3D 封装解决方案，支持在同一芯片系统中实现水平与垂直方向的多层堆叠，被广泛视为支撑高效能运算（HPC）与 AI 加速的关键路径之一。
值得关注的是，M5 系列还可能首次启用新型液态模封材料（LMC），该材料由台湾永光化学（Eternal Materials）独家供应，且专为适配 CoWoS 封装规格所开发。此一变化被业内解读为：苹果正为未来全面导入 CoWoS 封装铺路，逐步淡化对 InFO 的单一依赖。
SemiAnalysis 指出，目前台积电 AP3（InFO）封装产线几乎由苹果独占，而 AP5／AP6（CoWoS）则以辉达为主力客户。但随着苹果后续 M5／M6 Ultra 产品线陆续导入 SoIC 与 WMCM 等新一代 3D 封装技术，双方的技术演进路径将在 AP6、AP7 等高端 3D 封装产线交汇，进而加剧产能分配层面的竞争压力。
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多位资深分析师已发出警示：先进封装正迅速成为台积电整体产能布局中的新瓶颈。一旦苹果与辉达在高阶封装资源上形成直接对垒，苹果不排除将部分芯片制造订单外溢至英特尔或三星等替代供应商。
事实上，苹果已启动对英特尔 18A-P 制程的评估工作，拟将其作为 2027 年之后入门级 M 系列芯片的潜在代工选项之一。SemiAnalysis 推估，若苹果将约 20% 的基础款 M 系列晶圆交由英特尔代工，在平均单价 1.8 万美元、芯片面积介于 150～170 平方毫米、良率达 70% 以上的前提下，可为英特尔带来约 6.3 亿美元的代工收入。
在人工智能与高效能运算持续升温的背景下，能否掌控先进封装产能，已然跃升为全球半导体竞争格局中的核心决胜要素。
来源：wccftec
