12月24日快讯，随着ces 2026大幕渐近，各大主板厂商已加速推进新一轮“前瞻适配”工作。

近日，华擎面向AMD 600/800系列及Intel 800系列主板发布了正式版BIOS更新，明确标注将兼容即将发布的下一代处理器。

在AMD平台方面，华擎推出了基于AGESA v1.2.7.1的稳定版固件（版本号4.03），适配范围涵盖多款主流600与800系主板，具体包括：

X870 Nova WiFi
X870 Riptide WiFi
X870 Steel Legend WiFi
X870 Taichi Creator
X870E Nova WiFi
B850M-A
B650 Pro RS WiFi
B650 Pro RS
A620M-C R2.0

此次BIOS升级所指向的“新一代CPU”，极有可能正是万众瞩目的锐龙9000X3D系列——例如锐龙7 9850X3D与锐龙9 9950X3D，同时亦有望支持锐龙9000G/10000G系列Zen5架构APU。上述新品预计将于明年1月初的CES 2026展会期间正式发布。

而在Intel平台侧，华擎新BIOS已集成最新版Intel微码及ME固件，首批支持机型为B860M-X Gen5及其WiFi衍生型号。

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该固件可启用对Arrow Lake Refresh桌面处理器的支持，涵盖酷睿Ultra 9 290K Plus、酷睿Ultra 7 270K Plus以及酷睿Ultra 5 250K Plus三款新品。

随着CES 2026临近，华擎或将陆续为更多600与800系列主板推送稳定版BIOS，全面铺开对AMD与Intel新一代处理器的兼容准备。