华海清科股份有限公司一项名为“用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”的专利申请已于2024年12月13日公开，申请公布号为cn119115785a。

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该专利提出了一种用于晶圆加工的承载头和化学机械抛光设备。此承载头包含：承载头主体；位于承载头主体面向晶圆一侧的保持环，用于固定晶圆；以及一个防滑机构，该机构至少部分位于保持环内，并可轴向伸缩。当保持环接触抛光单元时，防滑机构会缩回保持环内；当保持环与抛光单元轴向分离时，防滑机构会从保持环伸出。该防滑机构采用耐腐蚀材料制成。这项技术方案有效防止晶圆滑落，降低晶圆破损风险，并确保防滑机构的有效性。