Im Einklang mit Samsung und Micron wird SK Hynix dieses Jahr neuen 1 Milliarde 32 GB großen DDR5-Speicher auf den Markt bringen

Laut den koreanischen Medien NEWSIS fand heute die Telefonkonferenz zum Finanzbericht für das erste Quartal 2024 statt und enthüllte einen wichtigen Plan: Sie gehen davon aus, innerhalb des Jahres neue 1 Mrd. + 32 GB DDR5-Speicherchips auf den Markt zu bringen. Dieses innovative Speicherpartikel wird dem Speichermarkt neue Dynamik verleihen.

Daten zufolge bietet dieser 32-GB-Speicherpartikel eine Einzelkapazität von bis zu 64 GB für UDIMM und SODIMM der Verbraucherklasse und bietet so eine leistungsfähigere Unterstützung für Anwendungen auf Unternehmensebene. Insbesondere für RDIMM auf Unternehmensebene kann eine Kapazität von 128 GB in einem einzigen Modul erreicht werden, ohne auf eine stabile 3D-Stacking-Technologie mit durchgehendem Lochprozess zurückgreifen zu müssen, was zweifellos die wachsende Nachfrage nach großem Speicher in Servern erheblich decken wird.

Der Durchbruch von SK Hynix in der Speichertechnologie geschah nicht über Nacht. Das Unternehmen gab im Mai 2023 bekannt, dass es die Entwicklung eines 1-Milliarden-nm-Speichers abgeschlossen hat, wodurch die fortschrittliche HKMG-Technologie eingeführt wurde. Diese Technologie kann Leckagen erheblich reduzieren, die Kondensatorleistung verbessern und dadurch den Stromverbrauch senken, was neue Möglichkeiten für effiziente und umweltfreundliche Speicherprodukte bietet.

Gleichzeitig wird der Wettbewerb auf dem globalen Speichermarkt immer härter. Samsung Electronics und Micron haben außerdem ihre eigenen 32 GB DDR5-Speicherchips angekündigt. Es wird davon ausgegangen, dass der 32-GB-DDR5-DRAM von Samsung Electronics wie geplant Ende letzten Jahres mit der Massenproduktion begonnen hat, und Micron plant auch, die entsprechenden Produkte in diesem Jahr auf den Markt zu bringen.

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