Intel verschiebt die Eröffnung der neuen Waferfabrik in Ohio auf 2027–2028

Laut einem Problembericht, den Intel der US-Regierung in Ohio vorgelegt hat, wurde die Inbetriebnahme der beiden neuen Waferfabriken des Unternehmens im Bundesstaat auf 2027 bis 2028 verschoben. Die Verzögerung könnte sich auf die wirtschaftliche Entwicklung und die Beschäftigungsmöglichkeiten im Staat auswirken.

Nach Angaben von Intel sollen sowohl Fab1 als auch Fab2 des Ohio Project 1 im Jahr 2026–2027 fertiggestellt und etwa ein Jahr später offiziell in Betrieb genommen werden.

Dokumente zeigen, dass Intel bis Ende 2023 1,5 Milliarden US-Dollar in die erste Phase der Ohio-Projekte investiert hat und plant, weitere 3 Milliarden US-Dollar zu investieren.

Im Vergleich zu früheren Berichten auf dieser Website Intels derzeit zugesagter Bauumfang wurde erheblich reduziert und der Fortschritt hat sich erheblich verzögert: Intel hatte zuvor erklärt, dass es 20 Milliarden US-Dollar in diese beiden Wafer-Fabriken investieren würde, mit dem Ziel, … 2025 online gehen.

In Bezug auf den konkreten Fortschritt hat Intel die Nivellierung und den Aushub der ersten Phase des Projekts abgeschlossen, das Regenwassermanagement ist im Wesentlichen abgeschlossen, 70 % der Strom-, Wasser- und Gasinfrastruktur sind fertiggestellt und der Bau von Die Betonmischstation vor Ort wurde fertiggestellt und die Vorfertigung des Betonkrans abgeschlossen.

Darüber hinaus hat Intel laut Lokalmedien „Columbus Express“ einen Plan gestartet, sehr große Geräte vom Manchester Terminal am Ohio River zu zwei Wafer-Fabrikstandorten zu transportieren. Teilweise wiegt die Ausrüstung bis zu etwa 41 Tonnen, der gesamte Transportvorgang wird mehrere Monate dauern.

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