TSMC konzentriert sich in diesem Jahr auf die Erhöhung der 3-nm-Produktionskapazität und strebt eine Auslastung von 80 % bis Ende des Jahres an

IT Home News berichtete am 19. März laut taiwanesischen Medien „Economic Daily“, dass TSMC seine 3-nm-Produktionskapazität in diesem Jahr vollständig ausbauen wird, und es wird erwartet, dass die Auslastung dieses Prozesses bis dahin auf 80 % steigen wird Jahresende.

TSMCs 3-nm-Prozesstechnologie hat Aufträge von großen Herstellern wie Apple, Qualcomm und MediaTek erhalten. Die Branche geht davon aus, dass TSMC auch einen Teil seiner 5-nm-Produktionskapazität auf diesen Knoten verlagern wird, um die Kundennachfrage zu befriedigen , Intel usw. in der 3-nm-Prozessgeneration.

Mit Blick auf die zukünftige 2-nm-Prozessgeneration wird TSMC voraussichtlich ab 2025 entsprechende Wafer-Foundry-Dienstleistungen anbieten, an denen insgesamt mindestens fünf Fabriken beteiligt sind.

TSMC-Präsident Wei Zhejia erklärte zuvor auf der Finanzberichtskonferenz, dass nur einer der weltweit größten Hersteller kein Kunde des 2-nm-Prozesses von TSMC sei. Es wird spekuliert, dass sich dieser Kunde auf Samsung Electronics bezieht, aber insgesamt wird TSMC bei der 2-nm-Prozessgeneration immer noch einen Vorteil haben.

Als Konkurrent wird Samsungs 2-nm-Prozess im Jahr 2025 ebenfalls einen 2-nm-Prozess auf den Markt bringen. Berichten des IT House zufolge hat Samsung 2-nm-Aufträge vom japanischen Startup Preferred Networks erhalten und hat Meta kürzlich aktiv dazu gebracht, seine Auswahl an Foundries zu ändern.

Was Intel betrifft, so wird sein 18A-Prozess für externe Gießereien bis Ende dieses Jahres die Massenproduktion erreichen.

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonTSMC konzentriert sich in diesem Jahr auf die Erhöhung der 3-nm-Produktionskapazität und strebt eine Auslastung von 80 % bis Ende des Jahres an. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!