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HMD veröffentlicht Entwicklungsdokumente für Fusion-Mobiltelefone: Back-Pogo-Pin-Kontakte unterstützen modulares Zubehör von Drittanbietern

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2024-03-08 15:25:021079Durchsuche

Am 8. März kündigte HMD auf dem MWC 2024 das Fusion-Mobiltelefon an. Das Projekt zielt darauf ab, eine innovative Plattform zu werden, die es Dritten ermöglicht, verschiedene modulare „Smart Outfit“-Hardware hinzuzufügen, um eine breite Palette von Anwendungen zu unterstützen. Jetzt hat HMD die Fusion-Entwicklungsdokumentation veröffentlicht.

HMD 公布 Fusion 手机开发文档:背部 pogo pin 触点支持模块化第三方配件
▲ Bildquelle HMD-Entwicklungsdokument, das gleiche unten
Das Dokument zeigt, dass das Gesamtgehäuse von HMD Fusion 76 mm breit, 164 mm lang und 8,9 mm dick ist. Es ist mit 6 Pogo-Pin-Metallkontakten auf der Rückseite ausgestattet. Davon unterstützen die ersten fünf USB 2.0, das letztere bietet ADC-Analog-Digital-Umwandlung. Laut früheren Berichten hat Samsung auch das robuste Galaxy XCover 6 Pro mit Pogo-Kontakten ausgestattet, diese wurden jedoch nur als alternative Ladeschnittstelle verwendet. HMD 公布 Fusion 手机开发文档:背部 pogo pin 触点支持模块化第三方配件HMD bestätigt, dass sowohl Fusion-Telefone als auch modulare Hardware als Hosts über USB-Verbindungen verwendet werden können und empfiehlt die Verwendung von Standard-APIs für die Interaktion. Andererseits gab HMD an, dass die ADC-Analog-Digital-Umwandlungskontakte insgesamt 18 optionale Werte bereitstellen, die von der Android-Anwendungsschicht aus überwacht werden können, um einfache Anwendungsfälle wie das Ändern von Hintergrundbildern zu erreichen. Was die Stromversorgung betrifft, können HMD Fusion und modulare Hardware eine bidirektionale Stromversorgung bieten: Im Stromversorgungsmodus kann Fusion bis zu 5 W Strom nach außen liefern, während im Lademodus das „Smart Outfit“ 15 W bereitstellen kann Aufladen für Mobiltelefone, was bedeutet, dass Module gebaut werden können Chemische Powerbank-Hülle.

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