Huawei erhält neues Patent und bringt die Wafer-Verarbeitungstechnologie auf ein neues Niveau

Laut der vom Staatlichen Amt für geistiges Eigentum veröffentlichten Liste hat Huawei am 12. Dezember erfolgreich ein neues Technologiepatent erhalten. Dieses Patent wird die Ausrichtungseffizienz und Genauigkeit der Waferverarbeitung erheblich verbessern

Dieses Patent ist ein wichtiges Patent für ein Waferverarbeitungsgerät und ein Waferverarbeitungsverfahren. Die öffentliche Nummer lautet CN117219552A und das Bewerbungsdatum ist Juni 2022. Das Folgende ist die Zusammenfassung des Patents:

Dieses Patent bezieht sich auf Wafer-Verarbeitungsgeräte und Wafer-Verarbeitungsmethoden. Das Waferverarbeitungsgerät umfasst die folgenden Schlüsselkomponenten:

Der Wafertisch verfügt über eine Rotationsfunktion und kann sich entlang einer Achse drehen.

Der Roboterarm besteht aus einem Manipulator Träger

3. Controller- und Kalibrierungsbaugruppe. Die Kalibrierungsbaugruppe umfasst eine Gitterplatte, die in einer Position relativ zum Wafertisch fixiert ist. Darüber hinaus ist eine Lichtquelle enthalten, die ebenfalls relativ zur Gitterplatte fixiert ist. Es gibt auch ein bildgebendes Element, das am Roboterarm befestigt ist und die Fähigkeit hat, das von der Lichtquelle emittierte Licht zu empfangen und durch die Gitterplatte zu übertragen.

Das Funktionsprinzip des Controllers basiert darauf, dass das Bildelement das empfangene Licht erkennt und dann die genaue Position des Wafers durch Steuerung des Roboterarms oder der Einstellvorrichtung am Roboterarm einstellt

Wenn der Wafer auf dem Wafertisch getragen wird, befinden sich die Gitterplatte und das Abbildungselement auf beiden Seiten der oberen Oberfläche des Wafertischs, und diese obere Oberfläche dient zur Unterstützung und Fixierung des Wafers. Nach dem Neuschreiben: Auf dem Wafertisch, der den Wafer trägt, befinden sich die Gitterplatte und das Bildelement auf beiden Seiten der oberen Oberfläche des Tisches. Die obere Oberfläche des Tisches dient zur Unterstützung und Fixierung des Wafers. Das in diesem Patent bereitgestellte Gerät und Verfahren wird die Ausrichtungseffizienz und Ausrichtungsgenauigkeit der Waferverarbeitung erheblich verbessern, was erhebliche Auswirkungen auf die Halbleiterfertigung und andere Bereiche haben wird.

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonHuawei erhält neues Patent und bringt die Wafer-Verarbeitungstechnologie auf ein neues Niveau. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!